半透明自封袋易撕口激光標刻機

半透明自封袋易撕口激光標刻機

自封袋是在吹普通PE筒料時加入陰陽凹凸自封槽，同時單開片再側(cè)封邊所制成，使用時撕開自封槽裝入產(chǎn)品再用手指擠壓自封糟使其自封即可，方便快捷，廣泛使用于五金零件、印刷等行業(yè)。

激光打標是在激光焊接、激光熱處理、激光切割、激光打孔等應用技術之后發(fā)展起來的一門新型加工技術，是一種非接觸、無污染、無磨損的新標記工藝。

激光打標是利用高能量密度的激光束對目標作用,使目標表面發(fā)生物理或化學的變化 ,從而獲得可見圖案的標記方式。高能量的激光束聚焦在材料表面上，使材料迅速汽化，形成凹坑。隨著激光束在材料表面有規(guī)律地移動同時控制激光的開斷，激光束也就在材料表面加工成了一個指定的圖案。

如果要想撕開口外觀漂亮，成一條直線，讓包裝袋可以二次使用，現(xiàn)在一些復合袋制造企業(yè)采用激光另加一條撕開引導虛線以保證包裝袋撕開時撕口成一條直線。這種線采用激光制造，深度大約在微米級別，屬于一種高精密度的加工制造。 既能保證能沿撕開引導線成直線順利撕開又能保證復合袋的保護性能。

易撕線激光打標機在塑料袋、食品袋、復合包裝袋上的應用

將激光設備裝置在分切機或者復卷機上，應用激光技術在（聚酯）、鋁箔、紙等軟包裝材料上切割、劃線、打孔、層切。其加工方法是利用激光器產(chǎn)生的光束，通過聚焦在設計好的實線、虛線、波浪線、易撕線處均勻的切割出一條深僅若干微米的細線，由于激光在聚焦上的優(yōu)點, 聚焦點可小到亞微米數(shù)量級, 從而對材料的微處理更具優(yōu)勢, 切割、打標、劃線、打孔深度可控。即使在不高的脈沖能量水平下, 也能得到較高的能量密度, 有效地進行材料加工。

該激光工藝屬于非接觸式加工，切割 、劃線、打孔圖案可以隨意設置，同時機器具備打標打碼、實線、虛線、波浪 線激光工藝功能，該激光工藝設備可以對不同厚度的卷材進行作業(yè)，具有更好的兼容性和通用性。