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激光打孔加工孔型：小孔,微小孔,微孔,方孔,錐型小孔,??超細小孔，微細微孔,微小深孔,斜孔,小深孔,孔板小孔加工及塑料孔加工等。
可加工孔材料：不銹鋼304，不銹鋼316L, 銅，鋁，鈦合金，鎢鋼，各類合金材料，熱處理后金屬材料，高硬度材料，金屬導電材料均可加工。尼龍，ABS,亞克力等塑料材料鉆孔。
激光打孔主要用于金屬材料鋼、鉑、鉬、鉭、鎂、鍺、硅，輕金屬材料銅、鋅、鋁、不銹鋼、耐熱合金、鎳基質(zhì)合金、鈦合金、白金，普通硬質(zhì)合金磁性材料以及非金屬材料中的陶瓷基片、人工寶石、金剛石膜、陶瓷、橡膠、塑料、玻璃等。
光纖激光切割機
設(shè)備特點:
采用高精度、靜音、防腐蝕的導軌導向
采用固定光路設(shè)計,穩(wěn)定性高
采用高品質(zhì)進口光纖激光器、CO2激光器、紫外激光器
配置:CCD視覺自動定位系統(tǒng)
系統(tǒng)參數(shù)：
X軸:300mm
Y軸:250mm
Z軸:100mm
精度：
X/Y軸定位精度：±0.003mm
XY軸重復定位精度：±0.001mm
Z軸定位精度：±0.02mm
Z軸重復定位精度：±0.01mm
公司激光加工設(shè)備針對各種材質(zhì)：金屬及合金、半導體、陶瓷、各種透明材質(zhì)、薄膜和聚合物等各種材料。且已成功完成1000多個基于以上材料的各種激光微加工試驗和方案。
于經(jīng)理
