半導體劃片刀 晶圓切割刀片 金剛石切割刀片

深圳天力士（TANISS）有限公司，16年來一直致力于晶圓劃片刀的研發(fā)與應(yīng)用。
產(chǎn)品品質(zhì)不斷提高，為客戶提供高性價比的產(chǎn)品。
產(chǎn)品已銷往國內(nèi)外幾百家企業(yè)，并得到了客戶的青睞與信任。
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主要適用范圍：硅（矽）晶圓、砷化鎵、磷化鎵、藍寶石、LED陶瓷基板、QFN、BGA、PCB等環(huán)氧樹脂板的切割與開槽。