全無鹵PCB板；PCB線頭板打樣 ；超薄線路板；高精密電路板加工

全無鹵PCB板；PCB線頭板打樣 ；超薄線路板；高精密電路板加工

深圳市廣大綜合電子有限公司是一家專業從事（PCB電路板）設計、生產、銷售的企業。專業生產單層PCB板,雙面PCB板,多層PCB板，高精密PCB板，阻抗PCB板，超薄PCB板，無鹵素PCB板，軟硬結合板等。承接來圖加工來樣加工。
我公司位于深圳市寶安區沙井鎮，職工人數200多人，工廠建筑面積達5000多平方米。在日常生產的管理方面：一直推行“7S”現場管理生產流程控制，產品廣泛應用于：電腦、數碼相機、手機、GPS、讀卡機、打印機、功放音響、液晶電視、汽車音響、車載系統、醫療器械、儀器儀表、機電設備等領域。產品廣銷中國、日本、韓國、香港、歐美等地高新技術企業，在同行業中處于領先地位。
技術參數:
最小線寬/間距：外層3/3mil，內層3/3mil
最小鉆孔：0.15mm(機械鉆孔)/3mil(鐳射鉆孔)
最小焊環：3mil
最小層間厚度:2mil
最厚銅厚：6 OZ
成品最大尺寸：600x1200mm
加工板厚：雙面板0.1-5.0mm  
阻焊橋：≥0.08mm
板厚孔徑比：10：1
塞孔能力：0.2-0.8mm
外形公差:0.1mm
金屬化孔：±0.075mm （極限±0.05）
非金屬孔：±0.05mm (極限+0/-0.05mm 或 +0.05/-0mm)
外形公差：±0.1mm(極限±0.05-0.075mm)
層數:單面、雙面、4層板、六層、八層-20層板等。
板材：FR4玻纖板、鋁基板、銅基板、鐵基板、聚四乙烯、F4B、F4BM、康泰利、CER-10、羅杰斯、FPC
軟板等一些高精密度板。
工藝:噴錫、鍍鎳、鍍金、鍍銀、沉金、沉銀、沉錫、OSP抗氧化。
銅厚：0.5oz/1oz/2oz/3OZ/4OZ/5OZ/6OZ(單位：安士）。
資料方式：GERBER文件、POWERPCB文件、PROTEL文件、PADS2007文件、AUTOCAD文件、ORCAD文件、PcbDoc文件、樣板等。