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D500i凹坑儀
凹坑儀設(shè)備建立了TEM樣品制備機(jī)械預(yù)減薄的標(biāo)準(zhǔn)。其凹坑方法已經(jīng)成功運(yùn)用于許多不同的材料,如硅、鎵砷化合物、鍺、藍(lán)寶石、氧化物、碳化物、硼化物、硅化物、玻璃、多相材料、Ⅲ-Ⅴ半導(dǎo)體、鋁合金、陶瓷、碳和碳復(fù)合物。
大小:
長(zhǎng) 27" (
高 13" (
電源:
標(biāo)準(zhǔn) 120 VAC, 60Hz 可選 240 VAC, 50Hz
替換的保險(xiǎn)絲:
標(biāo)準(zhǔn) 120 VAC
公差:
1)電子:
Z 偏移量: 精確 1μm
范 圍:: 2000 μm
Z 終止精確度:
Tool 1i/3i ≤±1 μm Tool 2i/4i ≤±2 μm
工具壓力: 1
平 衡: 靈敏度 <
工具速度: 100 to 600 RPM, 恒速
樣品壓盤轉(zhuǎn)速:10 RPM, 恒速
2)機(jī)械:
工具傳動(dòng)軸:≤0.5 μm TIR*
工具:
1i/3i ±1 μm TIR2i/4i ±2 μm TIR
壓盤表面:垂直漂移 ≤0.5 μm TIR