深圳【捷甫】廠家闡述深圳測試冶具封裝應(yīng)用領(lǐng)域中的重大突破!

過爐治具第一品牌【捷甫，陳先生，13392835889】顧客至上，優(yōu)質(zhì)高效，持續(xù)改進，精益求精。

 闡述測試治具封裝應(yīng)用領(lǐng)域中的重大突破：
光BGA封裝是高密度、高I／O數(shù)應(yīng)用領(lǐng)域中的重大突破，是最實用、最便宜、可靠性高、性能好的一種封裝形式，已成為上世紀90年代封裝的主流技術(shù)。光BGA封裝技術(shù)的優(yōu)點是：
1.減少了封裝部件的數(shù)量，封裝尺寸小，I／O數(shù)密度高；
2.適合于采用SMT，與通常線焊相比無引線損傷問題；
3.引腳短，縮短了信號路徑，減小了引線電感和電容，改善了電氣性能；特別適合于多引線器件封裝；
4.RF線可直接與低插入損耗的PWB焊片連接，熱沉位于PWB焊片下面，可直接散熱，獲得良好的熱特性。
5.封裝成品率高，效率高，降低了成本；
6.安裝與焊接方便，焊接可靠性高；
7.有自對準效應(yīng)，對準精度要求低，生產(chǎn)效率高；
8.適合于多芯片組件(MCM)封裝需要，有利于實現(xiàn)MCM的高密度、高性能。

公司名稱：深圳市捷甫電子有限公司
深圳測試冶具：http://www.guoluzaiju.com　http://www.ceshizhiju.com　http://www.szjiefu.com.cn　http://www.jiefutest.com　
負責(zé)人：陳先生 
電話：0755-27120844 0755-89494572  
手機：13392835889  
傳真：0755-89494574 
郵箱：jp-cyb@163.com    
Q  Q：79319037     
地址：深圳光明新區(qū)公明馬山頭世峰科技園124棟4樓捷甫電子

深圳測試冶具廠家【捷甫】質(zhì)量第一、服務(wù)第一、信譽第一為宗旨，真誠與客戶攜手合作，建立戰(zhàn)略伙伴關(guān)系。BSBY 網(wǎng)絡(luò)營銷