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過爐治具第一品牌【捷甫,陳先生,13392835889】顧客至上,優質高效,持續改進,精益求精。
闡述測試治具封裝應用領域中的重大突破:
光BGA封裝是高密度、高I/O數應用領域中的重大突破,是最實用、最便宜、可靠性高、性能好的一種封裝形式,已成為上世紀90年代封裝的主流技術。光BGA封裝技術的優點是:
1.減少了封裝部件的數量,封裝尺寸小,I/O數密度高;
2.適合于采用SMT,與通常線焊相比無引線損傷問題;
3.引腳短,縮短了信號路徑,減小了引線電感和電容,改善了電氣性能;特別適合于多引線器件封裝;
4.RF線可直接與低插入損耗的PWB焊片連接,熱沉位于PWB焊片下面,可直接散熱,獲得良好的熱特性。
5.封裝成品率高,效率高,降低了成本;
6.安裝與焊接方便,焊接可靠性高;
7.有自對準效應,對準精度要求低,生產效率高;
8.適合于多芯片組件(MCM)封裝需要,有利于實現MCM的高密度、高性能。
公司名稱:深圳市捷甫電子有限公司
深圳測試冶具:http://www.guoluzaiju.com http://www.ceshizhiju.com http://www.szjiefu.com.cn http://www.jiefutest.com
負責人:陳先生
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深圳測試冶具廠家【捷甫】質量第一、服務第一、信譽第一為宗旨,真誠與客戶攜手合作,建立戰略伙伴關系。BSBY 網絡營銷