深圳【捷甫】廠家闡述深圳測試冶具封裝應用領域中的重大突破!

過爐治具第一品牌【捷甫，陳先生，13392835889】顧客至上，優質高效，持續改進，精益求精。

 闡述測試治具封裝應用領域中的重大突破：
光BGA封裝是高密度、高I／O數應用領域中的重大突破，是最實用、最便宜、可靠性高、性能好的一種封裝形式，已成為上世紀90年代封裝的主流技術。光BGA封裝技術的優點是：
1.減少了封裝部件的數量，封裝尺寸小，I／O數密度高；
2.適合于采用SMT，與通常線焊相比無引線損傷問題；
3.引腳短，縮短了信號路徑，減小了引線電感和電容，改善了電氣性能；特別適合于多引線器件封裝；
4.RF線可直接與低插入損耗的PWB焊片連接，熱沉位于PWB焊片下面，可直接散熱，獲得良好的熱特性。
5.封裝成品率高，效率高，降低了成本；
6.安裝與焊接方便，焊接可靠性高；
7.有自對準效應，對準精度要求低，生產效率高；
8.適合于多芯片組件(MCM)封裝需要，有利于實現MCM的高密度、高性能。

公司名稱：深圳市捷甫電子有限公司
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