英國Sonatest分離式DAAH相控陣探頭

DAAH 超聲波相控陣探頭 

分離式 DAAH 相控陣探頭(用于超聲波相控陣檢測)

作為配合VEO 使用的相控陣探頭可以從探頭線上分離開，這是整個工業界所期望的。可分離式相控陣探(DAAH）概念解決了絕大多數的相控陣探頭問題。可降低費用。

DAAH探頭主要有兩種類型：具有外置或內置楔塊。具有擴展功能性，配合使用不同的楔塊得到不同的波形和曲率半徑。同時提供內置楔塊得到SW剪切波（橫波）或LW縱波。

X 系列相控陣探頭(配合 VEO 及 Prisma 使用的新型相控陣探頭)

X1 系列

微型和超小型相控陣探頭

5MHz, 10 芯片, 0.6 mm , 6x5 mm 有效面積, 5mm elevation, 能配用外置式楔塊

10MHz, 10 芯片, 0.6 mm pitch, 6x5 mm 有效面積, 5mm elevation, 能配用外置式楔塊

超小型探頭, 10MHz, 16 芯片, 0.3 mm pitch, 5x5 mm 有效面積, 5mm elevation, 能配用外置式楔塊

X2 系列

相控陣探頭 (基本形)

5MHz, 16 芯片, 0.5 mm pitch, 10x10 mm 有效面積, 10mm elevation, 能配用外置式楔塊

7.5MHz, 10 芯片, 0.6 mm pitch, 10x10 mm 有效面積, 10mm elevation, 能配用外置式楔塊

10MHz, 16 芯片, 0.6 mm pitch, 10x10 mm 有效面積, 10mm elevation, 能配用外置式楔塊

10MHz, 32 芯片, 0.3 mm pitch, 10x10 mm 有效面積, 10mm elevation, 能配用外置式楔塊

X3 系列

相控陣探頭 (長形,電子掃描)

2.25MHz, 48 芯片, 0.8 mm pitch, 39x8 mm 有效面積, 8mm elevation, 能配用外置式楔塊

3.5MHz, 64 芯片, 0.6 mm pitch, 39x8 mm 有效面積, 8mm elevation, 能配用外置式楔塊

5MHz, 64 芯片, 0.6 mm pitch, 39x8 mm 有效面積, 8mm elevation, 能配用外置式楔塊

10MHz, 64 芯片, 0.6 mm pitch, 39x8 mm 有效面積, 8mm elevation, 能配用外置式楔塊

X4 系列

小型相控陣探頭連楔塊

相控陣探頭連楔塊, “DGS” 型, 2MHz, 8 芯片, 1.0mm pitch, 8x9 mm 有效面積

相控陣探頭連楔塊, “DGS” 型, 4MHz, 8 芯片, 1.0mm pitch, 8x9 mm 有效面積