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奧林巴斯OLYMPUS相控陣探傷儀OmniScan MX2介紹：
相控陣技術(shù)的新標(biāo)準(zhǔn)
•• 明亮寬大的屏幕
•• 快捷、直觀的觸摸屏界面
•• 高級焊縫覆蓋
•• 高性能的數(shù)據(jù)存儲(chǔ)
•• 快速的文件傳輸
•• 新開發(fā)的OmniPC分析軟件
相控陣探傷儀OmniScan MX2
MX2模塊化儀器
兼容以往，適用未來。需求更新不斷，平臺(tái)持續(xù)創(chuàng)新。
我們在設(shè)計(jì)OmniScan MX2儀器的過程中，考慮到了用戶在相控陣技術(shù)上當(dāng)前及未來投資的回報(bào)性，因此這款儀器可以裝配任何Olympus相控陣模塊：無論是性能可靠、已經(jīng)實(shí)地驗(yàn)證的已存在模塊，還是將要開發(fā)的未來新一代模塊。儀器的開放式體系結(jié)構(gòu)還將支持未來的軟件更新，以及從16:64M到32:128配置的相控陣模塊的更新，從而保證了儀器隨用戶的檢測需要而更新的可能性，使用戶的投資得到最大的回報(bào)。
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模塊兼容性 |
OmniScan MX2 |
OmniScan MX |
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OMNI-M-PA1664M |
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✔ |
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OMNI-M-PA1664 |
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OMNI-M-PA16128 |
✔ |
✔ |
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OMNI-M-PA32128 |
✔ |
✔ |
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OMNI-M-PA32128PR |
✔ |
✔ |
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OMNI-M-PA3232 (200 V) |
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✔ |
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OMNI-M-UT |
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OMNI-M-ECT/ECA |
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軟件兼容性 |
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MXU-3.X1 |
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MXU-2.X的設(shè)置和數(shù)據(jù)文件 |
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TomoView 2.9R12（或更高版本）1 |
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TomoView遠(yuǎn)程控制 |
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觸摸屏界面
創(chuàng)新型觸摸屏界面可使用戶輕松快速地瀏覽屏幕上的信息。這個(gè)新型觸摸屏界面不僅增
強(qiáng)了文本輸入功能，還簡化并加速了光標(biāo)控制和閘門設(shè)置的操作。
全屏模式
獨(dú)具特色的全屏模式不僅提高了從遠(yuǎn)處觀看屏幕的可讀性，而且還提升了操作人員觀察屏幕的舒適度。在采集模式和分析模式下都
可使用這個(gè)功能
焊縫覆蓋向?qū)?span>
焊縫覆蓋向?qū)Х奖懔藙?chuàng)建符合工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的焊縫覆蓋的過程。焊縫覆蓋的創(chuàng)建有助于對缺陷信號(hào)指示進(jìn)行分析，并對體積缺陷進(jìn)行定位。
相控陣探傷儀OmniScan MX2設(shè)置 ：
用于設(shè)置所有基本參數(shù)的組向?qū)?span>
•材料選擇，帶有橫波和縱波聲速數(shù)據(jù)庫，以及平面或曲面工件的配置。
•向?qū)е械慕M拷貝選項(xiàng)，用于快速創(chuàng)建兩個(gè)探頭對稱放置的檢測設(shè)置。
•楔塊選擇，可以從Olympus楔塊數(shù)據(jù)庫中選擇楔塊。
•自動(dòng)探頭識(shí)別。
•掃查器配置，用于配置掃查器偏移、夾角和探頭位置。
•向?qū)е羞€包含配置相控陣、常規(guī)UT和TOFD通道的指導(dǎo)。
•向?qū)е械拿恳徊蕉寂溆性敿?xì)的、交互式、帶有示意圖的幫助菜單。
•焊縫覆蓋和聲線跟蹤：用于配置焊縫幾何形狀的分步向?qū)А?span>
MX2設(shè)置速度
OmniScan MX
OmniScan MX2
快于OmniScan MX 50%
S掃描和A掃描的顯示刷新率
OmniScan MX
OmniScan MX2
優(yōu)于Omniscan MX 300%
相控陣探傷儀OmniScan MX2校準(zhǔn)
符合規(guī)范的校準(zhǔn)
校準(zhǔn)向?qū)ПＷC了每個(gè)組的每個(gè)聚焦法則都等同于一個(gè)單通道常規(guī)探傷儀。
校準(zhǔn)向?qū)?span>
•校準(zhǔn)向?qū)е笇?dǎo)用戶分步進(jìn)行聲速、楔塊延遲、靈敏度、TCG、DAC、AWS及DGS的校準(zhǔn)。
•為真實(shí)或插值校準(zhǔn)激活實(shí)驗(yàn)性或理論性的靈敏度，并啟用基于2個(gè)、3個(gè)或全部聲束創(chuàng)建的TCG曲線。
•在進(jìn)行某項(xiàng)校準(zhǔn)檢測時(shí)，操作簡便的界面可將全部聚焦法則同時(shí)顯示在屏幕上。
•每個(gè)向?qū)е械拿恳徊街笇?dǎo)都帶有交互式幫助菜單。幫助菜單信息包含詳細(xì)的圖形和定義。
典型應(yīng)用
環(huán)焊縫檢測
OmniScan PA是Olympus為石油及天然氣工業(yè)研發(fā)的手動(dòng)和半自動(dòng)圓周焊縫檢測解決方案中的核心組成部分。這些相控陣系統(tǒng)都已通過核證，可以對管線進(jìn)行符合ASME、API及其它規(guī)范標(biāo)準(zhǔn)的檢測。這些系統(tǒng)的檢測速度快，探測性能高，而且便于對缺陷指示進(jìn)行判讀。
壓力容器的焊縫檢測
使用一臺(tái)OmniScan PA和一個(gè)電動(dòng)掃查器，如：WeldROVER，即可通過單次掃查，對壓力容器的焊縫進(jìn)行一次完整的檢測。如果在單次檢測過程中將TOFD和PA結(jié)合起來使用，與常規(guī)的光柵掃查或射線成像技術(shù)相比，將會(huì)大大減少檢測時(shí)間。此外，可以即時(shí)得到檢測結(jié)果，這樣檢測人員可以隨時(shí)發(fā)現(xiàn)焊接過程中出現(xiàn)的問題，并對這些問題馬上進(jìn)行解決。
小直徑管件的焊縫檢測
與COBRA手動(dòng)掃查器一起使用時(shí)，OmniScan探傷儀可以檢測外徑范圍在0.84英寸到4.5英寸的管件。這款手動(dòng)掃查器的外形極為細(xì)窄，因此可以通過狹窄的空間對管道進(jìn)行檢測。被測管件與其周圍物體，如：配管、支架或框架之間的距離可以小到12毫米。
手動(dòng)和半自動(dòng)腐蝕成像
OmniScan PA系統(tǒng)與HydroFORM掃查器配套使用的目的，是為探測出由于腐蝕、磨蝕、侵蝕而造成的壁厚減薄情況，提供最佳檢測方案。此外，這個(gè)系統(tǒng)還可探測出壁內(nèi)損傷，如：氫致起泡或制造過程中產(chǎn)生的分層，而且可輕易將這些異常現(xiàn)象與壁厚減薄區(qū)別開來。在這項(xiàng)應(yīng)用中，相控陣超聲技術(shù)具有檢測速度快、數(shù)據(jù)點(diǎn)密度適當(dāng)，以及檢出水平高等特點(diǎn)。
復(fù)合材料檢測
由分層復(fù)合材料制成的工件具有各種不同的形狀和厚度，因此對這些工件的檢測對檢測人員來說可謂是一種挑戰(zhàn)。Olympus為碳纖維增強(qiáng)聚合物材料結(jié)構(gòu)的檢測提供了完整的解決方案。這些解決方案基于OmniScan探傷儀、GLIDER掃查器、以及專為CFRP平面和曲面檢測設(shè)計(jì)的探頭和楔塊。
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一般規(guī)格 |
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外型尺寸 |
325 mm x 235 mm x 130 mm |
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重量 |
3.2公斤，不含模塊，帶一節(jié)電池。 |
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數(shù)據(jù)存儲(chǔ) |
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存儲(chǔ)設(shè)備 |
SDHC卡，大多數(shù)標(biāo)準(zhǔn)USB存儲(chǔ)裝置，或快速以太網(wǎng) |
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數(shù)據(jù)文件容量 |
300 MB |
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I/O端口 |
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USB端口 |
3個(gè) |
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音頻報(bào)警 |
是 |
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視頻輸出 |
視頻輸出（SVGA） |
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以太網(wǎng) |
10/100 Mbps |
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輸入/輸出線纜 |
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編碼器 |
雙軸編碼器線（正交、向上、向下或時(shí)鐘/方向） |
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數(shù)字輸入 |
4個(gè)數(shù)字TTL輸入，5 V |
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數(shù)字輸出 |
4個(gè)數(shù)字TTL輸出，5 V，15 mA |
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采集開啟/關(guān)閉裝置 |
遠(yuǎn)程采集啟動(dòng)TTL，5 V |
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電源輸出線 |
5 V，500 mA電源輸出線（帶短路保護(hù)） |
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報(bào)警 |
3 TTL，5 V，15 mA |
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模擬輸出 |
2個(gè)模擬輸出（12比特），±5 V，10 kΩ |
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步速輸入 |
5 V TTL步速輸入 |
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顯示 |
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顯示屏尺寸 |
26.4 cm（10.4英寸） （對角線） |
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分辨率 |
800 x 600像素 |
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亮度 |
700 cd/m2 |
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顏色數(shù)量 |
1千6百萬 |
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類型 |
薄膜晶體管液晶顯示屏（TFT LCD） |
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電源 |
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電池類型 |
智能鋰離子電池 |
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電池?cái)?shù)量 |
1節(jié)或2節(jié)電池（電池艙內(nèi)可容納兩個(gè)熱插拔電池） |
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電池供電時(shí)間 |
使用兩節(jié)電池，最少7小時(shí) |
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環(huán)境指標(biāo) |
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工作溫度范圍 |
-10 °C～45 °C |
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存儲(chǔ)溫度范圍 |
-20 °C～60 °C（-4 ºF～140 ºF），帶電池 |
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相對濕度 |
45 °C無冷凝條件下，最大相對濕度為70 %。 |
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侵入保護(hù)評級 |
設(shè)計(jì)符合IP66評級 |
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防撞擊評級 |
通過MIL-STD-810G 516.6的墜落測試 |
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MX2模塊的兼容性 |
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MXU 4.1R8及更新版本 |
OMNI-M2-PA32128PR |
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MXU 4.0及更新版本 |
OMNI-M2-PA1664 |
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OMNI-M2-PA16128 |
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OMNI-M2-PA32128 |
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OMNI-M2-UT-2CH |
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MXU 3.1 |
OMNI-M-UT-8CH |
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MXU的所有版本 |
OMNI-M-PA1664 |
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OMNI-M-PA16128 |
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OMNI-M-PA32128 |
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OMNI-M-PA32128PR |
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OMNI-M-PA3232 (200 V) |
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MXU-M 3.1及更早版本 |
OMNI-M-PA1664M |
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一般規(guī)格 |
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外型尺寸 |
226 mm x 183 mm x 40 mm |
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重量 |
1.6 kg（3.5 lb） |
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接口 |
1個(gè)相控陣接口： Olympus PA接口 |
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聚焦法則數(shù)量 |
256個(gè) |
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探頭識(shí)別 |
自動(dòng)探頭識(shí)別 |
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脈沖發(fā)生器/接收器 |
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孔徑 |
32個(gè)晶片** |
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晶片數(shù)量 |
128個(gè)晶片** |
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脈沖發(fā)生器 |
PA通道 |
UT通道 |
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電壓 |
40 V、80 V、115 V |
95 V、175 V、340 V |
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脈沖寬度 |
30 ns～500 ns可調(diào)，分辨率為2.5 ns。 |
30 ns ～ 1000 ns范圍內(nèi)可調(diào)， 分辨率為2.5 ns。 |
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脈沖形狀 |
負(fù)方波 |
負(fù)方波 |
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輸出阻抗 |
< 25 Ω |
< 30 Ω |
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接收器 |
PA通道 |
UT通道 |
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增益 |
0 dB～80 dB，最大輸入信號(hào)為550 mVp-p（滿屏高） |
0 dB～120 dB，最大輸入信號(hào)為34.5 Vp-p（滿屏高） |
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輸入阻抗 |
65 Ω |
脈沖回波模式：60 Ω |
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系統(tǒng)帶寬 |
0.6 MHz～18 MHz（–3 dB） |
0.25 MHz～28 MHz（–3 dB） |
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聲束形成 |
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掃查類型 |
扇形和線性 |
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組數(shù)量 |
最多8個(gè) |
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數(shù)據(jù)采集 |
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數(shù)字化頻率 |
在每4個(gè)通道*使用了一個(gè)插值后，為400 MHz （12比特） |
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最大脈沖速率 |
高達(dá)10 kHz（C掃描） |
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數(shù)據(jù)處理 |
PA通道 |
UT通道 |
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數(shù)據(jù)點(diǎn)數(shù) |
最多8192個(gè) |
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實(shí)時(shí)平均 |
2, 4, 8, 16 |
2, 4, 8, 16, 32, 64 |
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檢波 |
射頻、全波、正半波和負(fù)半波 |
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濾波 |
3個(gè)低通、3個(gè)帶通、5個(gè)高通濾波器 |
3個(gè)低通、6個(gè)帶通、3個(gè)高通濾波器（TOFD配置下為8個(gè)低通濾波器） |
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視頻濾波 |
平滑（根據(jù)探頭頻率范圍調(diào)節(jié)） |
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數(shù)據(jù)顯示 |
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A掃描刷新率 |
實(shí)時(shí)： 60 Hz |
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數(shù)據(jù)同步 |
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根據(jù)內(nèi)部時(shí)鐘 |
1 Hz～10 kHz |
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根據(jù)編碼器 |
雙軸： 1步～65536步 |
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可編程的時(shí)間校正增益（TCG） |
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點(diǎn)數(shù) |
32個(gè)： 每個(gè)聚焦法則有一條TCG曲線。 |
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報(bào)警 |
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報(bào)警數(shù)量 |
3個(gè) |
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條件 |
閘門的任意邏輯組合 |
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模擬輸出 |
2 |
*在開啟FFT時(shí)，TOFD通道的插值功能被禁用。
** 每個(gè)型號(hào)模塊的孔徑與晶片數(shù)量各不相同。 當(dāng)前運(yùn)送給用戶的模塊型號(hào)具有16:64、16:128及32:128的配置。
