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W707焊條
符合
相當于
用途
低氫型藥皮的低溫鋼焊條，采用直流反接，可全位置焊接。用于焊接-70℃及以上工作的低溫鋼結構，如09Mn2V，09MnTiCuRe等。
使用說明
在-70℃及以上溫度的韌性優良，適用于焊接使用條件苛刻的結構。
工藝要點
1 因為焊接線能量過大時，其缺口韌性有下降的趨勢，故應根據所要求的韌性值來確定線能量施焊。
2 隨板厚、鋼種的不同有所區別，焊接時應進行50～100℃預熱。
3 焊接前焊條應在350～400℃烘干約1h。
4 為防止起弧處產生氣孔，應采用起弧反回運用焊條技術或使用引弧板引弧。
熔敷金屬典型成分(%)
C
Si
Mn
S
P
Cu
0.05
0.26
1.72
0.008
0.015
0.54
熔敷金屬典型力學性能(620℃×2h)
Rm(MPa)
室溫
Rp0.2(MPa)
室溫
A(%)
室溫
Akv ( J )
-70℃
640
565
20
45
參考焊接規范
焊條直徑(mm)
2.5
3.2
4.0
5.0
焊接電流
（A）
平焊
60～90
90～130
140～180
170～210
立焊
仰焊
50～80
80～120
110～170
150～200
W707Ni焊條生產
符合 GB/T E5515-C1及JB/T 4747
相當于 AWS A5.5 E8016-C1
用途
低氫型藥皮的低溫鋼焊條，采用直流反接，可全位置焊接。用于焊接-70℃及以上工作的低溫鋼結構，如09Mn2V，06MnVAl等低溫結構。
使用說明
熔敷金屬中含有約2.5%的Ni，在-60℃以上的低溫條件下韌性優良，適用于對焊材強度要求高的結構。
工藝要點
1 因為焊接線能量過大時，其缺口韌性有下降的趨勢，故應根據所要求的韌性值來確定線能量施焊。
2 隨板厚、鋼種的不同有所區別，焊接時應進行50～100℃預熱。
3 焊接前焊條應在350～400℃烘干約1h。
4 為防止起弧處產生氣孔，應采用起弧反回運用焊條技術或使用引弧板引弧。
熔敷金屬典型成分(%)
|
C |
Si |
Mn |
S |
P |
Ni |
|
0.06 |
0.26 |
0.72 |
0.005 |
0.012 |
2.50 |
熔敷金屬典型力學性能(620℃×2h)
|
Rm(MPa) 室溫 |
Rp0.2(MPa) 室溫 |
A(%) 室溫 |
Akv ( J ) -60℃ |
Akv ( J ) -70℃ |
擴散氫含量 [ml/100g] (色譜法) |
|
620 |
535 |
23 |
150 |
90 |
2.8 |
W707NiL焊條
符合 GB/T E5015-C1L及JB/T 4747
相當于 AWS E7016-C1L
用途
低氫鈉型藥皮含Ni低溫鋼焊條，采用直流反接，可全位置焊接。用于焊接-73℃工作的低溫鋼結構，如09MnNiDR等0.5Ni鋼。
使用說明
熔敷金屬中含有約2.5%的Ni，在-73℃的低溫條件下韌性優良，適用于對沖擊要求較高的低溫結構。
工藝要點
1 因為焊接線能量過大時，其缺口韌性有下降的趨勢，故應根據所要求的韌性值來確定線能量施焊。
2 隨板厚、鋼種的不同有所區別，焊接時應進行50～100℃預熱。
3 焊接前焊條應在350～400℃烘干約1h。
4 為防止起弧處產生氣孔，應采用起弧反回運用焊條技術或使用引弧板引弧。
熔敷金屬典型成分(%)
|
C |
Si |
Mn |
S |
P |
Ni |
|
0.035 |
0.26 |
0.75 |
0.005 |
0.012 |
2.50 |
熔敷金屬典型力學性能(620℃×2h)
|
Rm(MPa) 室溫 |
Rp0.2(MPa) 室溫 |
A(%) 室溫 |
Akv ( J ) -73℃ |
擴散氫含量 [ml/100g] (色譜法) |
|
520 |
425 |
25 |
150 |
3.0 |
參考焊接規范
|
焊條直徑(mm) |
2.5 |
3.2 |
4.0 |
5.0 |
|
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焊接電流 （A） |
平焊 |
60～90 |
90～130 |
140～180 |
170～210 |
|
立焊 仰焊 |
50～80 |
80～120 |
110～170 |
150～200 |
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