作為海寶 的一部分，我們的 True Hole® 精細(xì)螺栓孔技術(shù)非常適合低碳鋼切割，其穿孔質(zhì)量達(dá)到很高的水準(zhǔn)。它只能搭配海寶的 HPRXD® 和 XPR® 自動(dòng)氣體等離子切割系統(tǒng)（包括 XPR300）使用。
套料軟件或 CNC 控制器軟件在對(duì)厚度不超過 25 mm 的板材進(jìn)行穿孔時(shí)可自動(dòng)應(yīng)用 True Hole 精細(xì)螺栓孔技術(shù)，穿孔的孔徑與板材厚度比可從 2:1 低至 1:1。優(yōu)勢 無需操作工手動(dòng)干預(yù)，自動(dòng)確保螺栓孔質(zhì)量。 縮小與激光穿孔質(zhì)量的差距，讓等離子切割工藝能夠勝任許多以往需要使用激光切割系統(tǒng)切割的作業(yè)。
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基本消除錐形孔。
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凹痕大大減少并且集中在孔的外部。
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提供真正的“螺栓孔”質(zhì)量。 無縫組件集成True Hole 精細(xì)螺栓孔技術(shù)融合了針對(duì)給定安培數(shù)、材料類型、材料厚度和孔大小而設(shè)置的特定參數(shù)組合。
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工藝氣體類型
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氣體流量
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安培數(shù)
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穿孔方法
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引入/引出技術(shù)
