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執行標準：Q/CH.J18-2012
說明：CH.D507 MoNb是低氫鈉型藥皮的堆焊焊條，采用直流電源。由于藥皮中加入適量的鉬鈮等強化穩定性元素，故堆焊金屬有較好的抗氧化和抗裂紋性能。
用途：用于工作溫度在450℃以下的中、低壓閥門密封面的堆焊。
熔敷金屬化學成份（﹪）：
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C
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Cr
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Mo
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Nb
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S
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P
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其它元素總量
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≤0.15
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10.00-16.00
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≤2.50
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≤0.05
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≤0.03
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0.04
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≤2.50
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熔敷金屬硬度：HB≥37；
參考電流（DC+）：
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焊條直徑（mm）
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3．2
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4．0
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5.0
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焊接電流（A）
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80-120
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120-160
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160-190
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注意事項：
1．焊前焊條須經250℃左右烘焙1小時；
2．大型工件堆焊前可適當預熱至250-300℃左右。焊后如進行不同熱處理可獲得相應的硬度。
