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產品型號：CH.A001G15 （A001G15）
執行標準：相當于 GB E308L-16, AWS E308L -16
說明：CH.A001G15是氧化鈦型藥皮的超低碳不銹鋼焊條，其焊縫金屬含碳量≤0.04%，有很好的抗晶間腐蝕性能。該焊條采用直流反接，熔敷效率在150%左右，穩弧性能極佳。電弧柔和、飛濺很小，焊縫成形美觀，焊條藥皮強度好。
用途：用于平焊、平角焊同類型不銹鋼的焊接。
熔敷金屬化學成份（%）：
| C | Mn | Si | Cr | Ni | Cu | Mo | S | P |
| ≤0.04 | 0.5-2.5 | ≤0.90 | 18.0-21.0 | 9.0-11.0 | ≤0.75 | ≤0.75 | ≤0.030 | ≤0.040 |
熔敷金屬力學性能：
| 抗拉強度бb(Mpa) | 伸長率δ5(%) |
| ≥520 | ≥35 |
參考電流（DC+或AC）：
| 焊條直徑（mm） | 2.0 | 2.5 | 3.2 | 4.0 | 5.0 | |
| 焊接電流（A） | 300 | 300 | 350 | 400 | 400 | |
| 電流范圍（A） | 平焊、平角焊 | 45-65 | 60-90 | 85-130 | 115-170 | 170-230 |
注意事項：
1. 焊前焊條須經150℃烘焙1小時,隨供隨用；
2. 焊接時盡量采用小電流及短弧，擺動寬度不超過直徑的2.5倍；
3. 焊前對焊件必須清除油、銹、水份等雜質。
