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J606
符合 GB: E6016- D1
相當 AWS: E9016 - G
[ 結 606 ]
低合金高強度鋼焊條
說 明：J606是低氫鉀型藥皮的低合金高強度鋼焊條。交直流
兩用，全位置焊接。
用 途：用于焊接中碳鋼及相應強度的低合金高強度鋼結構。
熔敷金屬化學成分(%)
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C |
Mn |
Si |
S |
P |
Ni |
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≤0.12 |
1.25~1.75 |
≤0.60 |
≤0.035 |
≤0.035 |
0.25~0.45 |
熔敷金屬力學性能(620℃ × 1h 回火)
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試驗項目 |
σb （Mpa） |
σs （Mpa） |
δ5 （%） |
Akv（J） -30℃ |
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保證值 |
≥590 |
≥490 |
≥15 |
≥27 |
藥皮含水量：≤0.15%
X射線探傷要求：I 級
焊接時參考電流：AC 或DC+
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焊條直徑(mm) |
2.5 |
3.2 |
4.0 |
5.0 |
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焊接電流(A) |
60~90 |
90~130 |
130~180 |
180~230 |
注意事項：
1．焊前焊條須經350-400℃烘焙1h，隨烘隨用。
2．焊前須對焊件清除鐵銹、油污、水分等雜質。
3．焊接時須用短弧操作，以窄道焊為宜。
4．焊件較厚時，應預熱至150℃以上，焊后緩冷。
