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產(chǎn)品介紹：
SY-6222為單組份低溫快速固化改良型環(huán)氧樹脂膠粘劑。能在較低溫度，短時間內(nèi)快速固化。在多
種不同類型的材料之間形成極佳的粘接力。產(chǎn)品工作性能優(yōu)良，具有較高的儲存穩(wěn)定性，同時本產(chǎn)品在適當(dāng)?shù)臈l件下可以進(jìn)行返修。
本產(chǎn)品尤其適用于低溫固化制程，主要用于粘接熱敏感性元器件，適用于記憶卡、CCD/CMOS等產(chǎn)品，亦可用于 PCBA 組裝中各類主動和被動元器件的粘結(jié)接、補強等；特別適用于 LED 背光源。
固化前產(chǎn)品特性：
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化學(xué)類型 |
改性環(huán)氧樹脂 |
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外觀 |
白色粘稠液體 |
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比 重（25℃ ，g/ cm3） |
1.64 |
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粘 度 25℃ |
80000～83000 |
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固化損失@80@，TGA,W1% |
<0.5 |
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適用期@25℃天 |
7 |
貯存條件：
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-20℃溫度下 |
可存放6個月 |
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-2-8℃溫度下 |
可存放3個月 |
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固化條件：
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推薦的固化條件 |
80℃×5-10min |
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固化條件 |
60℃×25-35min |
固化后材料性能及特性：
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剪切強度，ASTM D1002,mpa |
14.5 |
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固化體積收縮率，% |
4.3 |
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固化線性收縮率，% |
1.5 |
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硬度，ASTM D2240,邵氏 D |
86 |
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熱膨脹系數(shù) um/m/ ℃ |
< Tg 24 |
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ASTM E831-86 |
> Tg 185 |
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玻璃化轉(zhuǎn)化溫度 |
50 |
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吸水率（24hrs in water@25℃） , % |
0.13 |
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室內(nèi)蒸餾水浸泡 24 小時拉伸強度ADTM D638,MPA |
12.5 |
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介電常數(shù)和介質(zhì)損耗 IEC 60250 |
1KHZ 常數(shù)：5.45 損耗：0.038 |
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1MZ 常數(shù)：4.41 損耗：0.056 |
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體積電阻率，IEC60093.Ω.cm |
9.1×1013 |
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表面電阻率，C60093.Ω |
2.0×1015 |
