TLF-204-85無鉛錫膏_第一代理衡鵬供應(yīng)
TAMURA TLF-204-85無鉛錫膏特長：
·TLF-204-85采用無鉛焊錫合金（錫/銀/銅）制成；
·能有效抑制立碑現(xiàn)象，芯片周邊錫珠基本不會產(chǎn)生
·連續(xù)印刷時(shí)粘度也不會產(chǎn)生經(jīng)時(shí)變化，具有良好的穩(wěn)定性；
·焊接性能良好，對于各種不同零件都顯示出卓越的濕潤性；
·無鉛焊接，即使高溫回流下也顯示出良好的耐熱性。
田村無鉛錫膏TLF-204-85規(guī)格：
品名 TLF-204-85 測試方法
合金構(gòu)成（%） Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5 JISZ3282(1999)
融點(diǎn)（℃） 216-220 DSC 測定
焊料粒徑（μm） 25-41 激光分析
助焊劑含量（%） 12.3 JISZ3284(1994)
鹵素含量（%） 0.01%以下 JISZ3197(1999)
粘度（Pa·s） 220 JISZ3284(1994)
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