能有效改善BGA焊接性問題的TAMURA無鉛錫膏TLF-204-171AK
TAMURA TLF-204-171AK無鉛錫膏特點：
·TLF-204-171AK是免清洗無鉛錫膏 采用無鉛(錫/銀/銅系)焊錫合金
·采用極少氧化物的球型錫粉興特殊助焊劑也煉制而成，連續印刷時粘度的經時變化小，印刷質量穩定
·對部品與焊盤的潤濕性良好，且能有效改善BGA焊接性問題；
·TLF-204-171AK能在及高溫下工作并有極佳焊接性
·即使不去除其在板子上的助焊劑殘留物，也具有優異的可靠性。
·不含鉛，對于環境與工作場所保護有很大助益
TLF-204-171AK無鉛錫膏規格：
項目 特性 試驗方法
合金成分 錫96.5/銀3.0/銅0.5 JIS Z 3282(1999)
熔點 (℃) 216～220℃ 使用DSC檢測
焊料粒徑 (μm) 20~38 μm 使用雷射光折射法
錫粉形狀 球狀 JIS Z 3282 (19994)附屬書1
助焊液含量 11.5% JIS Z 3284(1994)
氯含量 0.0%（助焊劑中） JIS Z 3197(1999)
黏度 170Pa.s JIS Z 3284(1994)
Malcom PCU 型黏度計 25℃
水溶液電阻試驗 1×104Ω.cm以上 JIS Z 3197(1999)
絕緣電阻試驗 1×109Ω以上 JIS Z 3284(1994)附屬書3,2型基板
回流：通過回流焊爐加熱
流移性試驗 0.20mm以下 把錫膏印刷于瓷制基板上，以150℃加熱 60秒，從焊錫加熱前后的寬度測出流移幅度。
錫球試驗 幾乎無錫球發生 把錫膏印刷于瓷制基板上，溶融加熱后用 50倍顯微鏡觀察之。
焊錫擴散試驗 75%以上 JIS Z 3197(1986)
銅板腐蝕試驗 無腐蝕情形 JIS Z 3197(1986)
田村無鉛錫膏：http://www.hapoin.com/sac305/
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