【潤濕性平衡測試儀】5200T廣泛用于不同領域里的可焊性及潤濕性的測試與評價
*已停產，代替品可焊性測試儀/沾錫天平5200TN
潤濕性平衡測試儀5200T適用于Wetting Balance與Dip and Look的測試與評價，5200T可針對助焊劑、焊錫等焊接材料以及各種電子元器件、PCB的可焊性進行測試與評價。近年來被廣泛應用于無鉛焊料（Lead-free Soldering）的開發研究及生產工藝技術與品質管理的提高。
潤濕性平衡測試儀5200T沾錫天平特點：
5200T的特性就是儀器本身的穩定性與靈敏度及其測試精度的高度的一致性、減輕測試負擔的同時、得到更好更精確的再現性、可廣泛運用于不同領域里的可焊性及潤濕性的測試與評價。
RHESCA為了評估微小潤濕應力與潤濕時間的可焊性能而開發的高靈敏度可焊性測試儀。RHESCA可焊測試儀既可測定傳統的導線和電子元器件，且操作性能強大幅提升，5200TN是可焊性測試儀史上高端的機型。
潤濕性平衡測試儀5200T規格參數：
潤濕力檢測裝置 檢測范圍 10·50mN(2級開關) ±0.1%FS
精度保證 ±0.01mN(10mN范圍時) ±0.05mN(50mN范圍時)
樣品重量調整范圍 0～10g
驅動裝置 測定速度 1～1.0mm/sec(0.1mm/sec可設定步驟)
1.0～5.0mm/sec(0.5mm/sec可設定步驟)
5.0～30mm/sec(5mm/sec可設定步驟)
浸入深度 0.01～1.00mm(0.01mm可設定步驟)
1.00～20mm(0.1mm可設定步驟)
驅動范圍 50mmMax
加熱裝置 加熱范圍 350°C Max
溫度精度 溫度達到235℃時精度為±2℃
控制溫度方式 PID控制
溫度傳感器 K型熱電偶
數據輸出方式 USB
電源 AC100V
潤濕性平衡測試儀：http://www.hapoin.com/solderability/
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