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項目名稱: 一體化終端機電路板設計
設計軟件: Allegro
設計特點:多模塊,雙系系統,功能強大。
設計周期:12天
(產品描述)
一體化終端機電路板設計特點:
1、多模塊,雙系系統,功能強大,
2、海思圖像編碼自帶安卓系統,
3、瑞芯微圖像解碼自帶Linux系統。
PCB制板參數:
PCB層數:8層
PCB材料:Htg170
PCB尺寸:185*124.5*1.6mm
表面處理:沉金工藝
PCB銅厚:1OZ
最小線寬:4MIL
最小線距:4MIL
最小孔徑:8MIL
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聯系人:張女士
