LEXAN FL910 Resin PC

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LEXAN FL910 Resin   美國沙伯基礎   

PC 的結構

PC 的分子鏈中含有多種基團，它所表現的性能為各種基團的綜合反映。亞苯基，提供剛性、力學性能和耐化學穩定性能；羰基，增加剛性；酯基，易吸水、電絕緣性差、耐化學穩定性差；氧基，賦予韌性。由于 PC 大分子主鏈的剛性和體積效應，使其結晶能力差，基本屬于無定性聚合物，具有優異的透明性。

<一> 鏈結構
總體來講，雙酚A型的聚碳酸酯是剛性較強的分子鏈。Tg為150℃。
苯環是剛性基團，醚氧鍵有助于提高鏈柔性，極性基團能夠提高分子間作用力

<二> 聚集態結構
聚碳酸酯的分子主鏈是由柔順的碳酸醋鏈與剛性的苯環相連接，從而賦予了聚碳酸醋許多優異的性能。

 聚碳酸酯分子主鏈上的苯環使聚碳酸酯具有很好的力學性能、剛性、耐熱性能，而醚鍵又使得聚碳酸酯的分子鏈具有一定的柔順性，所以聚碳酸酯為一種又剛又韌的材料。由于聚碳酸酯分子主鏈的剛性及苯環的體積效應，使它的結晶能力較差，基本屬于無定型聚合物，具有優良的透明性。聚碳酸酯分子主鏈上的酯基對水很敏感，尤其在高溫下容易發生水解現象。

加工特性

 PC 的熔體粘度很高，可達 103～104Pa·s；其熔體的流變性在低剪切速率下接近牛頓流體，應主要通
過溫度調節流動性，成型時的冷卻、凝固和定型時間短。
PC 的剛性大，在加工過程中易產生內應力，因此對成型工藝條件要嚴格控制。并要進行后處理，處
理條件為 110～120℃，處理時間視厚度而定，厚度20mm 以下 8h、厚度 20mm 以上 24h。
PC 在成型中對水極為敏感，高溫下微量水也會引起分解。因此，加工前一定要干燥處理。使含水量
在 0.02%以下。具體干燥條件為:溫度 110～120℃，時間 10～12h，料層厚度 30mm 以下。
PC 屬無定型聚合物，成型收縮率低。PC 制品不易帶金屬嵌件，如必須加入，應將嵌件預熱到 200℃
或更高。

應用

(1)光學材料 主要為照明、建筑采光板、窗玻璃、光學儀器、光盤及通信等。照明材料有大型燈罩、
防護玻璃、窗玻璃、建筑采光板等。通信材料有光盤及光導纖維等近年來開發的具有潛力的用途。PC 可
用作光學透鏡材料和光學儀器材料。
(2)電子/電器 PC 屬 E 級絕緣材料，注塑件可用于接插件及線圈框架等，薄膜可用于電容器、錄像帶、
錄音帶及磁帶等。
(3)機械零件 PC 可用于齒輪、齒條、蝸輪、凸輪、拉桿、曲軸及殼體等。
(4)包裝材料 利用透明和耐熱等性能，用于純凈水、礦泉水的周轉捅，旅行用熱水杯、奶瓶及餐具等。
(5)醫療器材 用于醫療器械如杯、瓶、筒、牙科器材、藥品容器及手術器械等，醫用材料如人工腎、
人工肺及人工臟器等。

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