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LCP美國杜邦6330-BK010
LCP的應用
1、電子電氣是LCP的主要市場：電子電氣的表面裝配焊接技術對材料的尺寸穩定性和耐熱性有很高的要求（能經受表面裝配技術中使用的氣相焊接和紅外焊接）；
LCP：印刷電路板、人造衛星電子部件、噴氣發動機零件、汽車機械零件、醫療方面； 3、LCP加入高填充劑或合金（PSF/P**/PA）：作為集成電路封裝材料、代替環氧樹脂作線圈骨架的封裝材料；作光纖電纜接頭護套和高強度元件；代替陶瓷作化工用分離塔中的填充材料。代替玻璃纖維增強的聚砜等塑料（宇航器外部的面板、汽車外裝的制動系統）。
✪本公司三證齊全，可提供各類型報告，物性表，如UL黃卡，SGS報告，MSDS證書。
（我公司的宗旨——規范運作、確保質量、信譽承諾）
供應LCP 6130L 美國杜邦標準級
耐高溫265℃
供應LCP 7130L 美國杜邦玻纖增強GF30%, 標準級，耐高溫289℃
供應LCP 美國杜邦 6635 BK010 40%玻纖、礦物增強
供應LCP 美國杜邦 FG6330 NC010 30%礦物增強，環保，可與食物接觸
供應LCP 美國杜邦 ZE16401 BK010 5%PTFE及30%礦物增強耐磨
供應LCP 美國杜邦 ZE55201 BK010 50玻纖、礦物增強 耐高溫290℃
供應LCP 美國杜邦
