LDS立體電路塑料激光粉助劑

產品介紹

LDS塑料激光鐳雕助劑—---是制作LDS塑料必不可少的主要助劑。其實LDS塑料制作也很簡單，比如尼龍，原料廠家就是在尼龍料里加入具有LDS功能的激光鐳雕助劑制作成的。如果各位終端廠家買來原料再加入我們公司的LDS激光鐳雕助劑制成的料將比市場上銷售的LDS塑料便宜一倍以上。目前國內LDS塑料多為進口料，價格特別高，國內個別廠商生產LDS料都和激光廠合作然后把價格抬的很高。作為最終使用此料的廠商并不知道LDS塑料是如何制作的。只知道有此功能并且很貴也做不出來。我公司代理進口德國的LDS激光鐳雕助劑質量好，穩定，價格優惠。

使用方法:

在原料里加入我司的LDS激光鐳雕助劑拌均勻造粒或者直接攪拌均勻然后注塑也行(和顏料粉使用方法相同)

添加在塑料里比例:LS8360激光鐳雕助劑（黑色粉末）   添加量1~2% 

適用原材料：PA  PBT  PLC  PC/ABS   

原理

LDS—Laser Direct Structuring --是一種鐳射加工、射出與電鍍制程的3D-MID 生產技術，其原理是將塑膠部件/電路板賦予電氣互連功能、支撐元器件功能和塑料殼體的支撐、防護等功能，以及由機械實體與導電圖形結合而產生的屏蔽、天線等功能結合於一體，形成所謂 3D-立體電路，適用於ICSubstrate、HDIPCB、LeadFrame局部細線路制作。LaserDirectStructuring制作技術是透過鐳雕機臺接受數位線路資料後，將PCB表面錫抗蝕刻阻劑燒除，之後再施以電鍍金屬化，即可在塑膠表面產生金屬材的線路。

此技術可應用在手機天線、汽車用電子電路、提款機外殼及.醫療級助聽器。目前最常見的在於手機天線，一般常見手機天線內建方法，大多采用將金屬片以塑膠熱融方式固定在手機背殼或是將金屬片直接貼在手機背殼上，LDS可將天線直接雷射在手機外殼上，不僅避免內部手機金屬干擾，更縮小手機體積。

優點

1.打樣成本低廉。2..開發過程中修改方便。3.塑膠元件電鍍不影響天線的特性及穩定度。4.產品體積再縮小，符合手機薄型發展趨勢。5.產量提升。6.設計開發時間短。7.可依客戶需求進行客制化設計。8.可用於雷射鉆孔。9.與SMT制程相容。10.不需透過光罩。

行業分析:

國際上有大力發展此此技術的天線廠商有Molex、Tyco、Amphenol、Foxconn、Pulse、啟碁(WistronNeWeb/臺灣)、Liard(萊爾德)、光寶(LiteonPerlos)、EMW(韓資/LGAntenna供應商)等。其中Molex、Tyco、啟碁均已大量出貨，其他廠商基本上都是在這兩年跟進的，還沒有量產。有專業LDS激光加工,為天線廠商服務的.終端用戶方面：諾基亞(Nokia)、三星(Samsung)、索愛(SEMC)、多普達(HTC)、RIM(黑莓)、LG、Moto都已經有機型使用。另外據說國內聯想的Lephone也用的是這種Antenna。這種類型的Antenna主要用于智能機，而且在Iphone4天線門之后，Iphone開發的下一代Iphone據說也會選擇這種類型的天線，所以業界很多人都認為這種天線會成為未來智能機天線的主流。