CHO-BOND-1030硅脂導電膠

硅脂導電膠是在利用硅脂的高粘性和金屬顆粒的高導電巧妙結合成的。依據組成成份，可分單組份和雙組份；依據填充的導電顆粒可

分為填銀硅脂膠、填鎳硅脂膠、銅鍍銀硅脂膠、鋁鍍銀硅脂膠、石墨鍍鎳導電膠等。

其中CHO-BOND -1030是一種但成分RTV硅酮，它暴露在中等潮濕環境下固化，具有2倍與其他RTV硅酮的撕裂強度和200psi（1.38MPa）的搭接剪切

強度。為了最高的導電率，粘合層厚度不應超過10mil。為了正確的固化，寬度不應該超過0.5i（1.27cm）。材料在1-2psi

（0.01Mpa）標準壓力和不超過66℃的溫度下固化。

應用：導電橡膠板與金屬粘接、導電橡膠條與金屬粘接

使用方法：一定要將需要粘接的表面清洗干凈后，后按規定操作。

技術參數：
體電阻：0.05Ω
剝離強度：14Kg/cm2
工作溫度：-55℃～200℃
操作時間：30分鐘
溫室固化時間：7天
存儲期：6個月
粘接面積：18.5cm2/g
膠粘接厚度：小于等于0.03mm
包裝：114克/套