WEFC-6500S_2.5D TSV焊劑清洗設(shè)備AMSEMI 衡鵬供應(yīng)

WEFC-6500S_2.5D TSV焊劑清洗設(shè)備AMSEMI 衡鵬供應(yīng)

AMSEMI WEFC-6500S焊劑清洗設(shè)備用于Flip Chip工藝粘片后的清洗，滿足underfill工藝的品質(zhì)和可靠性。

AMSEMI焊劑清洗設(shè)備WEFC-6500S特點(diǎn)：

·芯片大尺寸

·芯片高密度

·錫球球徑小

·窄間距，小空間

最大的問題：FLUX有殘留，清洗不掉，有水漬

Chemical Clean

化學(xué)清洗 

DI Water Clean

DI水清潔 

了解更多：http://www.hapoin.com/flux_cleaner/wefc-6500s.htm

AMSEMI WEFC-6500S_2.5D TSV焊劑清洗設(shè)備衡鵬另外供應(yīng)：

AMSEMI半自動晶圓貼膜機(jī)_真空切割貼膜機(jī)AWV-200

AMSEMI半自動晶圓貼膜機(jī)_預(yù)切割膜機(jī)AWP-1208-W200/W300

AMSEMI耦合機(jī)_全自動多路COB耦合機(jī)

AMSEMI耦合機(jī)_雙工位接收耦合機(jī)

AMSEM全自動晶圓貼膜機(jī)_真空切割貼膜機(jī)AFM-200