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Honeywell 霍尼韋爾氣體探測器XNX-UTAV-FNNNN氨氣檢測儀
近年來多次出現“摩爾芯片唱衰論”。用很小的體積做到高性能,是現在芯片技術的主要方向,但是又要小,又要做到性能高,廠商們若再運用“摩爾定律”制造芯片,無疑難度很大。如今制作芯片的困難主要來自于材料上,當芯片制程達到10nm時,柵氧化層的厚度變薄,會產生諸多量子效應,晶體管很容易漏電。當其他廠商接連研制出10nm、7nm制程的芯片時,一直使用“摩爾定律”的英特爾反而把本該在今年7月份就宣布發布的10nm制程工藝推遲到了明年年末。
而此次推出的Foveros技術則是對“摩爾定律”的延續。英特爾表示,Foveros可以做到將計算電路堆疊,并快速地將它們連接到一起,從而將更多的計算電路組裝到單個芯片上,實現高性能、高密度和低功耗。
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