Honeywell 霍尼韋爾氣體探測器XNX-UTSV-MHIV1氨氣報警器

Honeywell 霍尼韋爾氣體探測器XNX-UTSV-MHIV1氨氣報警器 

XNX通用型變送器標志著霍尼韋爾探測器在氣體探測方面新的轉變。它作為公共平臺支持種類繁多的傳感器或探測器，并標配HART載波4-20mA輸出，為輸入輸出提供更多的模塊化選擇。
XNX的設計保證了靈活的集成、簡單的安裝、用戶友好型操作以及簡易的維護。它是用于各種氣體檢測控制器或工業標準PLC的理想選擇。如果使用霍尼韋爾探測器氣體監控解決方案，無論在何種情況下，用戶都可得到保護。
可探測氣體類型
Combustiable Gas/O2/H2S/CO/SO2/NH3/CL2/CLO2/NO/NO2/H2/HCL/HF/PH3/CO2...
XNX-AMAV-NNCB1 據國際半導體設備與材料協會報告顯示，中國目前正在北京、天津、西安、上海等16個地區打造25個FAB建設項目，福建晉華集成電路、長江存儲科技公司等企業技術水平雖不及韓國，但均已投入芯片量產。報告預測，今年中國半導體設備市場規模有望達118億美元，同比實現43.9%的增長，明年市場規模有望擴大至173億美元，增長46.6%，成為全球第一大市場。而同一時期內韓國的半導體設備市場規模從179.6億美元減少至163億美元，減幅為9.2%。盡管AI應用的數量在不斷增加,但這并不一定意味著集成了AI加速功能的SoC是所有應用場景的前進方向。的確,如果Imagination考慮AI去覆蓋大部分細分市場,那么由于使用該技術的各種產品具有截然不同的工藝要求,碎片化會自然而然地發生。碎片化的市場對于使用專用SoC提供服務具有挑戰性,所以“一應俱全”的方法不會始終適用。雖然諸如手機或ADAS等一些市場為SoC供應商提供了大量機會,但許多以人工智能應用為目標的市場將自然呈現出低銷量前景。例如,一些產品可能需要AI進行語音處理或圖像識別,但不是兩者都需要;同樣,智能家居供應商不大可能只為將AI功能嵌入他們的控制面板而去使用原本為智能手機設計的SoC,因為這不符合成本效益。這個難題的解決方案就是打造專用的AI芯片,其可以作為輔助芯片與主應用處理器一起使用,去卸載通常由主應用處理器中的NNA內核處理的AI推理任務。這樣做的優勢是SoC供應商可以提供一系列具有不同性能水平的邊緣AI芯片;同時,原始設備制造商(OEM)可以根據他們希望在自己的特定應用中所處理的AI處理開銷來選擇適當地擴展產品解決方案