Honeywell 霍尼韋爾氣體探測器XNX-AMSV-RHIC1便攜式探測器

Honeywell 霍尼韋爾氣體探測器XNX-AMSV-RHIC1便攜式探測器 

XNX通用型變送器標志著霍尼韋爾探測器在氣體探測方面新的轉變。它作為公共平臺支持種類繁多的傳感器或探測器，并標配HART載波4-20mA輸出，為輸入輸出提供更多的模塊化選擇。
XNX的設計保證了靈活的集成、簡單的安裝、用戶友好型操作以及簡易的維護。它是用于各種氣體檢測控制器或工業標準PLC的理想選擇。如果使用霍尼韋爾探測器氣體監控解決方案，無論在何種情況下，用戶都可得到保護。
可探測氣體類型
Combustiable Gas/O2/H2S/CO/SO2/NH3/CL2/CLO2/NO/NO2/H2/HCL/HF/PH3/CO2...
XNX-AMAV-NNCB1 據國際半導體設備與材料協會報告顯示，中國目前正在北京、天津、西安、上海等16個地區打造25個FAB建設項目，福建晉華集成電路、長江存儲科技公司等企業技術水平雖不及韓國，但均已投入芯片量產。報告預測，今年中國半導體設備市場規模有望達118億美元，同比實現43.9%的增長，明年市場規模有望擴大至173億美元，增長46.6%，成為全球第一大市場。而同一時期內韓國的半導體設備市場規模從179.6億美元減少至163億美元，減幅為9.2%。恩智浦主推的AI開發環境是eIQ,也是機器學習(ML)的開發環境。底端的硬件平臺有傳統的MCU和MPU,諸如Kinetis、LPC等Cortex-M核的MCU產品,還有新的i.MX RT系列跨界處理器,高端的i.MX6、7、8等處理器,以及Layerscape處理器。

硬件平臺里,運算的部分是核和硬件加速器,有Cortex-R、M和A核,GPU、DSP中放的是DSP核,未來一兩年內,恩智浦還將開發ML(機器學習)的加速硬件,這不同于大型的云端硬件加速,而是可以跨平臺、跨處理器和微控制器的用于終端計算的ML加速器。

XNX-AMSV-RNIC1
XNX-AMSV-RHIC1
XNX-AMSV-MNIC1
XNX-AMSV-MHIC1
XNX-AMSV-FNIC1
XNX-AMSV-FHIC1