MS9000SE PC＆TP_MEISHO次世代BGA返修裝置 衡鵬供應
MS9000SE PC＆TP次世代MEISHO BGA返修裝置特征
·成本大幅度減少。
·誰都能正確的操作
·完全保證品質問題
MEISHO次世代BGA返修裝置MS9000SE PC＆TP用途
根據零件組裝方式，即使不考慮芯片零件的返修或安裝，必要時也不用購買新裝置，只要齊備零件可對應。
【新建設備費用、運費、交貨期限】
BGA返修裝置MS9000SE PC＆TP任務
在所有方面實現，如下；
平面度·直角度·平衡度：20μ以內
z軸旋轉精度:10μ
還有，它的耐久性很好，為實證數據上的高精度，搬運時，移設時，還有海外輸送時也可以放心移動。
MEISHO BGA返修裝置MS9000SE PC＆TP參數
MS9000SE TP MS9000SE PC MS9000SE（TP/PC）LL
最大底板尺寸 300×400 300×400 400×500
對象產品尺寸□1～□50（0402～Option）； □1～□50（0402～Option）； □1～□50（0402～Option）
電源 単相AC200V～240V 単相AC200V～240V 単相AC200V～240V
加熱器 1040W 1040W 1040W
主底部 1000W 1000W 1000W
寬屏底部 － － 2000W
連接傳感器 K Type 1～6ch K Type 1～6ch K Type 1～6ch
文件制作 AP-mode/M-mode AP-mode/M-mode AP-mode/M-mode
裝置尺寸 1300（W）×700（D）×950（H）mm； 1050（W）×700（D）×950（H）mm ； 1450（W）×850（D）×950（H）mm
了解更多：http://www.hapoin.com/bga_rework/ms9000se.htm
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