殘留物：干凈、透明、無色，可通過飛針測試殘留物。
特性：無鹵焊錫膏為了滿足應用于眾多工業和汽車領域大尺寸印刷電路板（PCB）的獨特需求，漢高研制出一款可耐受大組件固有熱需求的無鹵焊錫膏。高可靠性及寬回流焊工藝窗口，為確保此款產品在最嚴苛的高價值PCB應用中的表現奠定了基礎。
應用：專為印刷、引腳浸錫膏和封閉式印刷頭印刷而設計，對各種金屬表面有良好有潤濕效果，兼容現有的無鹵素解決方案，適用于大中型電路板組件。
印刷技術優勢：寬印刷工藝窗口和減少坍塌，細間距印刷，減少焊接搭橋，合于高吞吐量的生產，其中印刷錫量一致是關鍵， 縮短時間達4小時；工作壽命>8小時。
回流技術優勢：針對長時間浸泡回流型材進行優化，細間距接合性能提高 ，優良的防潮性能，在不良表面上達到良好的焊接性。
低空洞率 ：低空洞率提高了焊接接縫可靠性，采用新的化學物質也可達到低空洞率（<5%），在工業處理表面上可實現低空洞率：ENIG、 Copper OSP、CuNiZn和Imm Ag 在CSP上可實現低空洞率。
