BMK模切導熱硅膠

導熱系數

導熱系數是材料本身的物理參數，并不能作為好壞的唯一區分條件，原則上當然導熱系數越高越好，但是還要考慮的因素有硬度、面積、以及價格。另一個看熱源功耗大小，以及散熱器或散熱結構的設計所能散熱的熱量。根據這些需求選擇導熱硅膠片的導熱系數。導熱系數低的成本相對就低，導熱系數高的效果好，成本高。

粘性要求

原則上不推薦使用導熱硅膠片背膠來代替其他固定裝置，因為雙面膠導熱系數不高，使用背膠后的導熱硅膠片整體導熱效果會有所降低，

 另：導熱硅膠片由于原材料的原因，會有微弱的自然粘性，但這并不能做固定用。一定要強粘性導熱材料。

尺寸的選擇

導熱硅膠片大小尺寸最佳方式是能覆蓋熱源。擊穿電壓、電阻、表面電阻率等則滿足條件即可。

厚度的選擇

     這個厚度要考慮到電子產品本身使用的散熱方案，如果是選擇散熱結構件類散熱，需要考慮散熱結構件在接觸面的形態結構，在設計的結構和導熱硅膠片的厚度選擇上做好平衡。厚度選擇還有與產品的硬度、密度、壓縮比等參數相關。