2018年集成電路行業(yè)市場(chǎng)需求預(yù)測(cè)與投資戰(zhàn)略規(guī)劃分析報(bào)告

2015年，隨著全球信息產(chǎn)業(yè)向著更精細(xì)、更個(gè)性化和更大規(guī)模方向發(fā)展，國(guó)內(nèi)集成電路行業(yè)發(fā)生了長(zhǎng)足進(jìn)步。數(shù)據(jù)顯示，2015年1-9月，國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額為2540.5億元，同比增長(zhǎng)19.5%。同時(shí)，集成電路行業(yè)的產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)也出現(xiàn)了差異化調(diào)整，其中設(shè)計(jì)業(yè)繼續(xù)增長(zhǎng)，2015年1-9月，國(guó)內(nèi)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)銷售收入為941.3億元，較2014年同期增長(zhǎng)了26.10%。

政府為鼓勵(lì)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展，先后有國(guó)務(wù)院出臺(tái)18號(hào)文和4號(hào)文，01、02重大科技與項(xiàng)等。以及2014年6月發(fā)布的“國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推迕綱要”和9月成立的“國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金”。《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》明確指出，集成電路產(chǎn)業(yè)是信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的核心，是支撐經(jīng)濟(jì)社會(huì)發(fā)展和保障國(guó)家安全的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性和先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè)。《推進(jìn)綱要》明確了將著力發(fā)展集成電路設(shè)計(jì)業(yè);加速發(fā)展集成電路制造業(yè);提升先進(jìn)封裝測(cè)試業(yè)發(fā)展水平，大力推動(dòng)國(guó)內(nèi)封裝測(cè)試企業(yè)兼并重組，提高產(chǎn)業(yè)集中度;突破集成電路關(guān)鍵裝備和材料。在《綱要》的推動(dòng)下，國(guó)內(nèi)集成電路行業(yè)的投資明顯加速，舊有格局的整合和新企業(yè)的孵化正在加速。

在行業(yè)快速演進(jìn)的當(dāng)下，只有準(zhǔn)確、及時(shí)預(yù)判行業(yè)的發(fā)展趨勢(shì)、預(yù)測(cè)行業(yè)的潛在需求，才能捕捉新的投資機(jī)會(huì)。本報(bào)告緊抓集成電路行業(yè)發(fā)展所需，采用科學(xué)定性分析和定量分析方法，全面而準(zhǔn)確地為您解決行業(yè)發(fā)展之所急，企業(yè)發(fā)展之所需。報(bào)告采用與國(guó)際同步的分析模型，預(yù)測(cè)集成電路行業(yè)市場(chǎng)容量及細(xì)分市場(chǎng)需求規(guī)模，提供未來集成電路行業(yè)細(xì)分產(chǎn)品、細(xì)分市場(chǎng)需求預(yù)測(cè)。

本報(bào)告最大的特點(diǎn)就是前瞻性。報(bào)告對(duì)集成電路行業(yè)未來的發(fā)展趨勢(shì)做出審慎分析與預(yù)測(cè)。是各集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)、制造企業(yè)、封裝測(cè)試企業(yè)、科研單位、投資企業(yè)準(zhǔn)確把握集成電路行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)，挖掘市場(chǎng)機(jī)會(huì)，做出正確投資決策和明確企業(yè)發(fā)展方向不可多得的精品。

本報(bào)告將幫助各集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)、制造企業(yè)、封裝測(cè)試企業(yè)、科研單位、投資企業(yè)準(zhǔn)確了解集成電路行業(yè)未來趨勢(shì)，及早發(fā)現(xiàn)集成電路行業(yè)市場(chǎng)的空白點(diǎn)、機(jī)會(huì)點(diǎn)、增長(zhǎng)點(diǎn)和盈利點(diǎn)，前瞻性地把握集成電路行業(yè)未被滿足的市場(chǎng)需求和趨勢(shì)，形成企業(yè)良好的可持續(xù)發(fā)展優(yōu)勢(shì)，有效規(guī)避集成電路行業(yè)投資風(fēng)險(xiǎn)，更有效率地鞏固或者拓展相應(yīng)的戰(zhàn)略性目標(biāo)市場(chǎng)，牢牢把握行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)的主動(dòng)權(quán)。

【出版機(jī)構(gòu)】：前瞻產(chǎn)業(yè)研究院

【報(bào)告價(jià)格】：總 價(jià):9800元

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【聯(lián) 系 人】：林曉

【地點(diǎn)】：深圳市

【報(bào)告全稱】：2018-2023年中國(guó)集成電路行業(yè)市場(chǎng)需求預(yù)測(cè)與投資戰(zhàn)略規(guī)劃分析報(bào)告

【門戶網(wǎng)址】：https://bg.qianzhan.com/report/detail/9076b006128e472b.html

【報(bào)告目錄】：第1章：中國(guó)集成電路行業(yè)發(fā)展分析

1.1 集成電路行業(yè)發(fā)展綜述

1.1.1 集成電路行業(yè)統(tǒng)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)

1.1.2 集成電路行業(yè)周期性

1.1.3 集成電路行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈簡(jiǎn)介

1.1.4 集成電路行業(yè)材料供給分析

(1)國(guó)際硅材料供應(yīng)現(xiàn)狀

(2)國(guó)內(nèi)集成電路生產(chǎn)材料供應(yīng)現(xiàn)狀

1.1.5 集成電路生產(chǎn)設(shè)備供給分析

(1)國(guó)內(nèi)電子工業(yè)專用設(shè)備制造業(yè)運(yùn)行情況

(2)國(guó)內(nèi)集成電路裝備制造業(yè)狀況分析

1.1.6 集成電路行業(yè)發(fā)展環(huán)境分析

(1)集成電路行業(yè)政策環(huán)境分析

(2)集成電路行業(yè)經(jīng)濟(jì)環(huán)境分析

(3)集成電路行業(yè)技術(shù)環(huán)境分析

(4)集成電路行業(yè)進(jìn)出口環(huán)境分析

1.2 集成電路行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析

1.2.1 全球集成電路行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

(1)行業(yè)需求穩(wěn)健成長(zhǎng)

(2)全球半導(dǎo)體資本開支開始下降，訂單出貨比穩(wěn)定

1.2.2 中國(guó)集成電路行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析

(1)行業(yè)經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析

(2)行業(yè)結(jié)構(gòu)分析

(3)行業(yè)總體技術(shù)水平分析

(4)行業(yè)總體競(jìng)爭(zhēng)力分析

1.2.3 集成電路行業(yè)區(qū)域發(fā)展格局分析

(1)國(guó)內(nèi)集成電路行業(yè)區(qū)域發(fā)展現(xiàn)狀

(2)國(guó)內(nèi)集成電路行業(yè)整體分布格局

1.2.4 集成電路產(chǎn)業(yè)面臨的發(fā)展機(jī)遇

1.2.5 集成電路行業(yè)面臨的主要問題

(1)對(duì)進(jìn)口產(chǎn)品仍有較大依賴性

(2)技術(shù)能力不強(qiáng)

(3)在產(chǎn)業(yè)格局中處于邊緣

1.3 集成電路設(shè)計(jì)業(yè)發(fā)展分析

1.3.1 集成電路設(shè)計(jì)業(yè)發(fā)展概況分析

1.3.2 集成電路設(shè)計(jì)業(yè)市場(chǎng)規(guī)模分析

1.3.3 集成電路設(shè)計(jì)業(yè)市場(chǎng)特征分析

(1)技術(shù)能力大幅提升

(2)行業(yè)發(fā)展仍存隱憂

1.3.4 集成電路設(shè)計(jì)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局分析

1.3.5 集成電路設(shè)計(jì)業(yè)發(fā)展策略分析

1.3.6 集成電路設(shè)計(jì)業(yè)發(fā)展前景預(yù)測(cè)

1.4 集成電路制造行業(yè)發(fā)展分析

1.4.1 集成電路制造行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析

(1)集成電路制造行業(yè)發(fā)展總體概況

(2)集成電路制造行業(yè)發(fā)展主要特點(diǎn)

(3)集成電路制造行業(yè)規(guī)模及財(cái)務(wù)指標(biāo)分析

1.4.2 集成電路制造行業(yè)經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析

(1)集成電路制造行業(yè)經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析

(2)集成電路制造行業(yè)主要經(jīng)濟(jì)效益影響因素

1.4.3 集成電路制造行業(yè)供需平衡分析

(1)集成電路制造行業(yè)供給情況分析

(2)集成電路制造行業(yè)需求情況分析

(3)全國(guó)集成電路制造行業(yè)產(chǎn)銷率分析

1.4.4 集成電路制造行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測(cè)

1.5 集成電路封裝測(cè)試業(yè)發(fā)展分析

1.5.1 集成電路封測(cè)業(yè)市場(chǎng)規(guī)模分析

1.5.2 集成電路封測(cè)業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析

1.5.3 國(guó)內(nèi)外廠商技術(shù)水平對(duì)比分析

1.5.4 集成電路封測(cè)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局分析

(1)國(guó)內(nèi)集成電路封測(cè)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局分析

(2)國(guó)內(nèi)集成電路封測(cè)企業(yè)國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力分析

(3)集成電路封裝測(cè)試業(yè)競(jìng)爭(zhēng)結(jié)構(gòu)波特五力模型分析

1.5.5 集成電路封測(cè)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)分析

(1)封裝技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)

(2)應(yīng)用領(lǐng)域發(fā)展趨勢(shì)

1.5.6 集成電路封測(cè)業(yè)發(fā)展前景預(yù)測(cè)

第2章：中國(guó)集成電路細(xì)分產(chǎn)品市場(chǎng)需求分析

2.1 IC卡市場(chǎng)需求分析

2.1.1 IC卡市場(chǎng)需求現(xiàn)狀分析

2.1.2 IC卡市場(chǎng)需求規(guī)模分析

2.1.3 IC卡市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局分析

(1)市場(chǎng)占有率分析

(2)各企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)分析

2.1.4 IC卡市場(chǎng)需求前景預(yù)測(cè)

2.2 計(jì)算機(jī)市場(chǎng)需求分析

2.2.1 計(jì)算機(jī)市場(chǎng)需求現(xiàn)狀分析

2.2.2 計(jì)算機(jī)市場(chǎng)供給規(guī)模分析

2.2.3 計(jì)算機(jī)市場(chǎng)需求規(guī)模分析

2.2.4 計(jì)算機(jī)市場(chǎng)經(jīng)營(yíng)效益分析

2.2.5 計(jì)算機(jī)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局分析

(1)整體競(jìng)爭(zhēng)格局分析

(2)重點(diǎn)企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局分析

2.2.6 計(jì)算機(jī)市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè)

(1)PC市場(chǎng)結(jié)構(gòu)調(diào)整，用戶數(shù)量將下降

(2)智能化趨勢(shì)提供新的機(jī)遇

(3)游戲本發(fā)展迅猛

(4)國(guó)產(chǎn)化替代浪潮加速

2.3 無線通信設(shè)備市場(chǎng)需求分析

2.3.1 無線通信設(shè)備市場(chǎng)需求現(xiàn)狀分析

2.3.2 無線通信設(shè)備市場(chǎng)供給規(guī)模分析

2.3.3 無線通信設(shè)備市場(chǎng)需求規(guī)模分析

2.3.4 無線通信設(shè)備市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局分析

2.3.5 無線通信設(shè)備市場(chǎng)需求前景預(yù)測(cè)

(1)全球市場(chǎng)預(yù)測(cè)

(2)國(guó)內(nèi)市場(chǎng)預(yù)測(cè)

2.4 其他消費(fèi)類電子產(chǎn)品市場(chǎng)需求分析

2.4.1 其他消費(fèi)類電子產(chǎn)品需求現(xiàn)狀分析

2.4.2 其他消費(fèi)類電子產(chǎn)品需求規(guī)模分析

2.4.3 其他消費(fèi)類電子產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)格局分析

(1)數(shù)碼相機(jī)競(jìng)爭(zhēng)格局分析

(2)平板電視競(jìng)爭(zhēng)格局分析

(3)智能穿戴設(shè)備競(jìng)爭(zhēng)格局分析

2.5 微控制單元(MCU)市場(chǎng)需求分析

2.5.1 MCU市場(chǎng)需求現(xiàn)狀分析

2.5.2 MCU市場(chǎng)需求規(guī)模分析

2.5.3 MCU市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局分析

(1)MCU市場(chǎng)整體競(jìng)爭(zhēng)格局

(2)MCU細(xì)分市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局

2.5.4 MCU市場(chǎng)需求前景預(yù)測(cè)

第3章：中國(guó)集成電路芯片市場(chǎng)需求分析

3.1 SIM芯片市場(chǎng)需求分析

3.1.1 SIM芯片發(fā)展現(xiàn)狀分析

3.1.2 SIM芯片需求規(guī)模分析

(1)SIM芯片整體出貨量

(2)NFC類SIM卡出貨量

(3)LTE類SIM卡出貨量

3.1.3 SIM芯片競(jìng)爭(zhēng)格局分析

3.1.4 SIM芯片需求前景預(yù)測(cè)

3.2 移動(dòng)支付芯片市場(chǎng)需求分析

3.2.1 移動(dòng)支付芯片發(fā)展現(xiàn)狀分析

(1)移動(dòng)支付產(chǎn)品分析

(2)銀聯(lián)與中移動(dòng)移動(dòng)支付標(biāo)準(zhǔn)之爭(zhēng)已經(jīng)解決

(3)已有大量POS機(jī)支持NFC功能

(4)國(guó)內(nèi)供應(yīng)商開始發(fā)力NFC芯片

3.2.2 移動(dòng)支付芯片需求規(guī)模分析

3.2.3 移動(dòng)支付芯片競(jìng)爭(zhēng)格局分析

3.2.4 移動(dòng)支付芯片需求前景預(yù)測(cè)

3.3 身份識(shí)別類芯片市場(chǎng)需求分析

3.3.1 身份識(shí)別類芯片發(fā)展現(xiàn)狀分析

(1)身份識(shí)別介紹

(2)身份識(shí)別分類

3.3.2 身份識(shí)別類芯片需求規(guī)模分析

3.3.3 身份識(shí)別類芯片競(jìng)爭(zhēng)格局分析

3.3.4 身份識(shí)別類芯片存在問題

(1)缺乏自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)

(2)安全性尚待加強(qiáng)

(3)應(yīng)用尚待開發(fā)

(4)解決方案仍在探索

(5)上游產(chǎn)能不足

3.3.5 身份識(shí)別類芯片需求前景預(yù)測(cè)

3.4 金融支付類芯片市場(chǎng)需求分析

3.4.1 金融支付類芯片發(fā)展現(xiàn)狀分析

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2018年集成電路行業(yè)市場(chǎng)需求預(yù)測(cè)分析報(bào)告：https://bg.qianzhan.com/report/detail/9076b006128e472b.html