高精密全自動手機輔料貼裝機
產品介紹
“飛速、創新、達成”，是飛新達屹立發展的三大核心。速度是執行力的映射，創新代表對技術的追求，達成是說到做到，是責任的擔當。這是飛新達對企業價值的解讀，更是對客戶的承諾，我們提供更具競爭力的產品和更高附加價值的服務，開創合作共贏的局面。可以很好地滿足市場需求。可以有效解決目前存在的高精密全自動手機輔料貼裝機的精度高效、功能齊全、應用靈活、效率高等突出問題。
高精密全自動手機輔料貼裝機是我司自主研發的產品，擁有速度快（≥5000CPH）、精度高（±0.1mm）、在線式、效率高等優點。飛新達一直以來以專業專注的服務理念和服務精神，為客戶實現真正意義上的生產自動化、品質自動化、效益自動化，降低勞動成本，提升生產效率，提升產品品質，贏得新老客戶的一致好評和長期支持。
為了解決電子行業貼裝產品的“勞動力密集，產能低下,良率不穩定”等問題，飛新達推出了高精密全自動手機輔料貼裝機，它適用于軟硬板行業鋼片、膠紙、FR4、補強的高精度貼裝；手機機殼行業，中框、底殼、電池等結構件，屏蔽、絕緣、導熱、導電、防水、膠粘等一系列電子材料的精密貼裝。同時，高精密全自動手機輔料貼裝機還能針對汽車行業內飾注塑件的緩沖、固定材料定位高精度貼裝，是“智能制造，減人增效”主旋律下的必備“良機”。
飛新達自主研發的高精密全自動手機輔料貼裝機適用于PCB，FPC上各種粘性材料，薄膜材料的高精度定位貼合，解放了大量的勞動力。在對需要貼裝的輔料和基板不造成任何損壞的情況下，完整和穩固地快速拾取所需貼裝的輔料，并通過視覺系統對吸取的輔料進行位置和角度偏差糾正，并快速和準確地把所有拾取的輔料貼裝在基板指定的位置上。
高精密全自動手機輔料貼裝機適用范圍：
目標市場主要為手機、平板、筆記本電腦、PCB/FPC等3C電子周邊產品的平面貼合，也可適用于包裝機械、橡膠塑料工業機械、化學工業機械、金屬加工機械、靜電電子工業設備等行業的裝填機、粘膠機、貼標機等。
高精密全自動手機輔料貼裝機有什么用途？
高精密全自動手機輔料貼裝機主要應用于電子行業的FPC及PCB行業，3C行業的屏幕及五金、塑膠、金屬外殼上的輔料貼裝。
輔料的種類有：防水軟墊、導電泡棉、導熱硅膠、銅箔片、帶膠導電布、高溫膠紙、雙面膠、PET、鋼片、FR-4等輔料。
高精密全自動手機輔料貼裝機產品優勢：
速度；目前同類產品的速度在2000CPH左右，本產品初期速度可達到4000~4500CPH，后期經過改進，可達到5000CPH左右。
精度；目前同類產品的托盤定位精度較低（>0.5mm），在托盤進盤誤差較大的情況下，無法實現高精度的貼裝，本產品可實現托盤視覺定位，貼裝時對托盤誤差進行補償，從而實現了貼裝的高精度。
時間；目前同類產品需要對吸取位置、貼裝位置進行位置示教，一個項目的調試時間超過2小時，本產品只需對吸取位置和貼裝位置簡單對位，一個項目的調試時間最低可在30分鐘以內（熟練操作工）。
高精密全自動手機輔料貼裝機技術參數：
項目 參數 備注
貼裝速度 ≥5000CPH
貼裝精度 ±0.1mm
貼裝范圍 2mm-80mm
調試時間 ＜10min/顆
外形尺寸(MM) 1200（W）*1600D（D）*1550（H）
支持托盤尺寸(MM) 390(L)×220(W)
最大夾盤厚度 8mm
最大載重 4kg
托盤以上空隙 20mm Z軸最大行程
托盤定位精度 ±0.02mm
貼裝能力 同時完成6顆輔料的自動貼裝
運輸軌道系統 雙軌系統，固定軌道
通訊接口 SMEMA
高精密全自動手機輔料貼裝機產品說明：
◆ 飛達結構可進行快速更換和安裝，剝料結構可分為剝取同步型、剝后再取型，可根據輔料材質自由切換，更換飛達的時間少于15s/件；
◆ 輔料吸嘴采用自鎖結構設計，無需螺絲堅固，可快速換取，更換時間＜10s/件；
◆ 材料方式：輔料為卷料且最大放卷直徑250mm，內徑3英寸/6英寸的卷芯（供料器具備張力控制能力，而保證料帶輸送穩定性）；
◆ 設備需配置項目參數記憶功能，最少記憶100個項目以上（調出對應參數即可生產對應產品）；
“飛速、創新、達成”，是飛新達屹立發展的三大核心。速度是執行力的映射，創新代表對技術的追求，達成是說到做到，是責任的擔當。這是飛新達對企業價值的解讀，更是對客戶的承諾，我們提供更具競爭力的產品和更高附加價值的服務，開創合作共贏的局面。
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