tektronix 80E04 模塊 

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tektronix 80E04 電接口取樣模塊:
Tektronix 80E04
20GHz 2Ch TDR module for CSA8000
80E04模塊主要特點和優點
高達70 GHz的帶寬和5 ps的上升時間 (10 - 90%)
最低的分析噪聲 –60 GHz時 450 μVRMS , 30 GHz時 300 μVRMS
遠程取樣器 *1把采樣頭放到DUT附近，保證最佳的信號保真度。獨立的取樣器偏移校正功能，保證簡便地反嵌夾具和探頭
雙通道
高精度微波連接器 (3.5 mm, 2.92 mm, 2.4 mm和1.85 mm)
探頭支持
15 ps反射真正差分全內置TDR上升時間 (12 ps入射)，阻抗分辨率小于1 mm
高達50 GHz的高效、準確、簡便易用、經濟的S參數測量
 應用
串行數據應用阻抗檢定和S參數測量
高級抖動、噪聲和BER分析
通道和眼圖仿真和基于測量的Spice模型
高性能TDR/T測量
阻抗特征, 電感, 電容和S參數測量
傳輸線質量, 阻抗和串擾
真正差分, 共模和單端測量
高效隔離故障
電接口取樣模塊
80E10 ? 80E09 ? 80E08 ? 80E07 ? 80E06 ? 80E06X2 ? 80E04 ? 80E03 ? 80E01 
主要特點和優點
所有模塊
高達70 GHz的帶寬和5 ps的上升時間 (10 - 90%)
最低的分析噪聲 –60 GHz時 450 μVRMS , 30 GHz時 300 μVRMS
遠程取樣器 *1把采樣頭放到DUT附近，保證最佳的信號保真度
獨立的取樣器偏移校正功能，保證簡便地反嵌夾具和探頭
雙通道 (80E01和80E06除外)
高精度微波連接器 (3.5 mm, 2.92 mm, 2.4 mm和1.85 mm)
探頭支持 (80E06除外)
TDR 模塊
15 ps反射真正差分全內置TDR上升時間 (12 ps入射)，阻抗分辨率小于1 mm
高達50 GHz的高效、準確、簡便易用、經濟的S參數測量 
應用
串行數據應用阻抗檢定和S參數測量
高級抖動、噪聲和BER分析
通道和眼圖仿真和基于測量的Spice模型
80E10, 80E08 和 80E04
高性能TDR/T測量
阻抗特征, 電感, 電容和S參數測量
傳輸線質量, 阻抗和串擾
真正差分, 共模和單端測量
高效隔離故障
80E09, 80E07, 80E06, 80E01
高頻, 低噪聲信號采集
快速上升時間測量
抖動分析和波形分析
80E03 和 80E02
器件檢定, 傳輸質量, 波形參數
小信號測量
*1集成在80E07 – 80E10上，80E01 – 80E04和80E06上選裝。
TDR 模塊: 80E10, 80E08 和 80E04
80E10、80E08和80E04是雙通道時域反射計 (TDR)取樣模塊，在80E10中提供了高達12 ps的入射上升時間和15 ps的反射上升時間 (在80E08中提供了18 ps的入射上升時間，在80E04中提供了23 ps的入射上升時間)。這些模塊的每條通道都能夠生成一個用于TDR模式的快速階躍信號；取樣模塊的采集部分監測入射階躍和任何反射的能量。可以獨立選擇每條通道的階躍極性。除獨立測試隔離線路外，它還可以對兩條耦合線路執行差分或共模TDR或S參數測試。每條通道獨立階躍生成功能可以實現真正差分測量，保證了差分器件的測量準確性。
80E10和80E08是全面集成的獨立式小型2米遠程取樣器系統，可以把采樣頭放在DUT附近，保證最佳的信號保真度。泰克為80E04提供了選裝的2米擴展器。這些模塊使用TDR階躍驅動一條線路(或在測量差分串擾時驅動線路對)，同時使用另一條通道監測第二條線路(或在測量差分串擾時使用另一個模塊)，檢定串擾。8200和8000系列主機上的“濾波器”功能可以與TDR或串擾測量一起使用，以較低的邊沿速率檢定預計的系統性能。
所有模塊擁有獨立的入射階躍和接收機偏移校正功能，消除了測量夾具和探頭的影響，可以更快、更簡便地反嵌測試夾具。80E10 取樣模塊提供了7 ps的采集上升時間及高達50 GHz的用戶可選同等帶寬 (50, 40和30 GHz設置)。80E08的取樣帶寬是30 GHz (用戶可以選擇30和20 GHz設置)，80E04的取樣帶寬是20 GHz。20 GHz P8018單端探頭和18 GHz P80318 差分可變間距TDR探頭提供了杰出的性能和一致性測試功能，保證簡便準確地測量背板和封裝器件。
在用戶結合使用這些模塊及泰克IConnect? TDR和VNA軟件時，可以采集高達1,000,000的數據點，獲得高達50 GHz的差分、混合模式和單端S參數測量結果。IConnect還可以進行各種串行數據標準要求的阻抗、S參數和眼圖一致性測試，及為千兆位互連進行全通道分析、Touchstone (SnP)文件輸出和SPICE建模。

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