SOMA遮光片激光切割麥拉片激光打孔微孔小孔加工

  聚酰亞胺切割隨著電子行業不斷快速的發展，尤其是消費電子產品產品范圍的不斷擴大，模切不僅制印刷品后期，是一種工業電子產品材料的生產。常用產品應用于：電聲、顯示標志、安全防護、交通運輸、辦公用品、電子電力、通訊、工業制造、家庭休閑等行業。用于手機、MID、數碼相機、汽車、LCD、LED、FPC、FFC、RFID等產品方面，逐漸用于以上產品的粘接、防塵、防震、絕緣、屏蔽 導熱 過程保護等方面。用來加工的模切材料有橡膠、單、雙面膠帶、泡棉、塑料、乙烯基、硅、金屬薄帶、金屬薄片、光學膜、保護膜、紗網、熱熔膠帶、矽膠等。

聚酰亞胺薄膜切割，隨著薄膜技術的發展，各種非金屬薄膜在軍工產品，3C電子類產品中得到廣泛的應用，非金屬薄膜產品可以用于屏蔽密封、防水密封、導熱、絕緣、外觀裝飾、外觀防護等，這些薄膜厚度一般在0.1~2之間，應用的場景形態各異，形狀千變萬化。由于傳統生產制造方法——切割或者模具成型的局限性，激光切割在非金屬薄膜成型中得到了廣泛的應用。

非金屬激光切割機可以切割的材質，常見的材料有亞克力，木板，皮革，布料，塑膠，紙張等等；行業應用，還有激光的能量一般分為類：玻璃管、軸快流、射頻管。這三種類型，這三種類型所應用也是不一樣。

隨著模切技術和激光技術的發展進步，把兩者結合起來，利用激光取代傳統的模切刀模有著明顯的優勢。激光模切機屬于全自動激光切割，無震動偏差，精度高且穩定。無需制作刀模，由計算機直接控制激光進行切割，并且不受圖形復雜程度的限制，可以切割傳統刀模無法完成的切割需要。