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【標題】
本公司生產各種型號電線電纜!歡迎來電!
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電話:7356755
一、產品
本產品按GB9330《塑料絕緣控制電纜》,IEC60227《額定電壓450/750V及以下聚氯絕緣電纜》以及IEC60502《額定電壓1-30kV擠包絕緣電力電纜及附件》等制造。
二、適用范圍
聚氯絕緣聚氯護套控制電纜適用于額定電壓450/750V及以下或0.6/1kV及以下控制、、保護及測量接線之用。
三、使用特性
●工頻額定電壓Uo/U為450/750V或0.6/1kV。
●電纜導體的允許長期高工作溫度為70℃。
●電纜敷設時溫度應不低于0℃,若溫低于0℃時,應對電纜進行預熱。
●電纜的推薦允許彎曲半徑如下:
無鎧裝電纜,應不低于電纜外徑的6倍;
鎧裝或銅帶屏蔽電纜,應不低于電纜外徑的12倍;
屏蔽軟電纜,應不低于電纜外徑的6倍。
型號 產品名稱
電壓V 芯數 截面 mm2 主要適用范圍
KVV 阻銅芯聚氯絕緣聚氯護套kvv電纜 450/750 4-37 0.75-10 敷設在室內,電纜溝、管道等固定
KVV22 銅芯聚氯絕緣聚氯護套鋼帶鎧裝KVV22電纜 450/750 4-37 0.75-10 敷設在室內,電纜溝、管道直埋等能承受較大機械外力的固定
KVVP 阻燃銅芯聚氯絕緣聚氯護套kvvp電纜 450/750 4-37 0.75-10 敷設在室內,電纜溝、管道等要求屏蔽的固定
KVVR 銅芯聚氯絕緣聚氯護套控制軟電纜 450/750 4-37 0.75-10 敷設在室內,有要求的
KVVRP 銅芯聚氯絕緣聚氯護套編織屏蔽控制軟電纜 450/750 4-37 0.75-10 敷設在室內,有屏蔽要求的
ZRKVV 阻燃銅芯聚氯絕緣聚氯護套zrkvv電纜 450/750 4-37 0.75-10 敷設在室內,電纜溝、管道等要求阻燃的固定
ZRKVV22 銅芯聚氯絕緣聚氯護套編織鋼帶鎧裝zrkvv22電纜 450/750 4-37 0.75-10 敷設在室內,電纜溝、管道直埋等能承受較大機械外力有阻燃要求的固定
ZRKVVP 銅芯聚氯絕緣聚氯護套編織屏蔽zrkvvp電纜 450/750 4-37 0.75-10 敷設在室內,電纜溝、管道等要求屏蔽、阻燃的固定
ZRKVVR 銅芯聚氯絕緣聚氯護套編織zrkvvr電纜 450/750 4-37 0.75-10 敷設在室內,有和阻燃要求的。
ZRKVVRP 銅芯聚氯絕緣聚氯護套編織屏蔽zrkvvrp電纜 450/750 4-37 0.75-10 敷設在室內,有屏蔽和阻燃要求的。
以下內容僅供了解:
電梯是順應時代步伐而產生的技術產品,是現代社會和日常生活中不可缺少的便利工具,電梯已經成為物質文明的一種標志。
在房地產、城市公共建設等產業發展的帶動下,我國的電梯市場保持每年20%的遞增速度,成為世界的新裝電梯市場。另外,隨著新型光纖激光切割機在鈑金加工行業不斷普及,光纖激光切割技術進軍電梯市場,提高了電梯產業的自動化、智能化程度,促進電梯加工的技術突破。
那么傳統的電梯加工方式與激光激光技術有何區別呢?光纖激光切割又是如何爆發電梯市場的呢?
1、傳統加工方式
以往整機廠基本上采用多工位沖床加工板材,主要包括車、銑、刨、鉆、磨等加工程序,它們主要依靠機械外力用更硬的工具來完成多余金屬層的剝離過程。程序復雜,工件易變型,消耗大量人力、物力、財力。
2、CO2激光加工方式
CO2激光切割機是國內電梯行業開始使用的激光加工設備。利用光、電、化學等非機械能來完成材料的剝離過程,可以用較低硬度的材料實現對高硬度材料的加工。相比傳統加工方式激光加工具有無接觸性、易于加工、環保等獨特優勢。
3、光纖激光切割機占領電梯市場
電梯制造基本上都是以3mm左右不銹鋼為主,使用CO2激光切割機加工耗電較高、耗氣量較大。CO2激光切割機因其成本高、調試復雜等缺點,已跟不上電梯產業發展的步伐。新型光纖激光切割機擁有速度極快,運行成本超低,可切割銅、鋁等高反射材料,以及無外光路等顯著優勢逐漸在替代CO2激光切割機,已成為電梯加工行業的工具。
大族粵銘作為激光行業的頂梁柱,為滿足電梯市場的大量金屬板材加工需求,大族粵銘憑借其成熟的激光研發技術與經驗,已研制出多款符合電梯加工的光纖激光切割機,比如集團旗下的CMA2040C-GH-A大幅面全防護高速光纖激光切割機,能在快速切割電梯鈑金配件的同時,確保其斷功能特點:
1、高剛性重型機床能減少高速切割鈑金過程中產生的震蕩;
2、龍門雙驅結構,德國進口齒輪齒條傳動系統,提高鈑金加工的生產效率;
3、高性能鑄鋁橫梁,經過有限元分析,實現高加速圓弧切割;
4、全閉環激光切割控制系統,具有高速穿孔及自動尋邊功能,保證鈑金的精準切割。
適用材料:
碳鋼、不銹鋼、鋁合金、鈦合金、鍍鋅板、黃銅、紫銅等多種金屬材料。
上回我們簡單地回顧了半導體產業的發展歷史:《半導體行業發展歷史回顧》,在繼續分析半導體產業特點之前,我們必須先了解一下半導體生產工藝的簡單流程,雖然對于非半導體行業的讀者來說應該是非常枯燥的,但對于看清半導體行業的整個格局是十分重要的。還有一點也是必須聲明一下,筆者是學經濟學的,專業也是宏觀經濟,對半導體應該可以用一竅不通來形容,在制造工藝方面比我了解很多的讀者大有人在,寫這些技術的初衷只在對行業進行了解,如有不足或錯誤之處敬請諒解。
半導體的生產工藝籠統地可以分成:芯片設計、前道工序的晶圓加工和后道工序的封裝測試三個工序。芯片設計是根據終端產品的需求,從系統、模塊、門電路等各個層級進行選擇并組合,確定器件結構、工藝方案等,實現相關的功能和性能要求,終輸出電路設計的版圖,提供到生產企業進行加工生產;晶圓加工又稱為前道工序,是根據設計給出的電路版圖,通過爐管、濕刻、淀積、光刻、干刻、注入、退火等不同工藝流程在半導體晶圓基板上上形成元器件和互聯線,終輸出整片已經完成功能及性能實現的晶圓片;封裝測試又稱為后道工序,是對加工企業的晶圓片根據客戶要求進行封裝加工成獨立的單個芯片,并對電氣功能進行測試確認。