【重點推薦企業】常德控制電纜型號

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聚氯絕緣護套阻燃電纜廠家

阻燃電線電纜
控制電纜用途
本產品適用于固定敷設在交流50Hz、電壓等級在1KV及以下的輸配電線路上作輸送電能用；
主要用于如，，，工廠，商業與住宅的綜合布線等阻燃要求較高的。
型號名稱
型 號
名 稱
控制電纜執行
銅 芯
鋁 芯

ZR-VV
ZR-VLV
聚氯絕緣聚氯護套阻燃電力電纜
GB/T12706-2002
IEC60332-3
ZR-VV22
ZR-VLV22
聚氯絕緣鋼帶鎧裝聚氯護套阻燃電力電纜
　
ZR-YJV
ZR-YJLV
交聯絕緣聚氯護套阻燃電力電纜
　
ZR-YJV22
ZR-YJLV22
交聯絕緣鋼帶鎧裝聚氯護套阻燃電力電纜
　
ZR-BV
ZR-BLV
聚氯絕緣阻燃電線（電纜）
GB5023 JB8734
IEC60332-3
ZR-BVV
ZR-BLVV
聚氯絕緣聚氯護套阻燃電線（電纜）

ZR-KVV
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銅芯聚氯絕緣聚氯護套阻燃控制電纜
GB9330-1988
IEC60332-3
ZR-KVVP
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銅芯聚氯絕緣聚氯護套編織屏蔽阻燃控制電纜
　
ZR-KVVP2
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銅芯聚氯絕緣聚氯護套銅帶屏蔽阻燃控制電纜
　
ZR-KVV22
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銅芯聚氯絕緣聚氯護套鋼帶鎧裝阻燃控制電纜
　
ZR-KVVR
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銅芯聚氯絕緣聚氯護套阻燃控制軟電纜
　
ZR-KVVRP

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銅芯聚氯絕緣聚氯護套編織屏蔽阻燃控制軟電纜

注：① 除上述型號外還可以生產其它型號的阻燃電線電纜。如阻燃計算機電纜、阻燃補償電纜等。
② 上述型號的標注是C類阻燃級別，如需 A、B類，則標注為ZRA-或ZRB-。
規格范圍
(1) 阻燃聚氯絕緣電力電纜規格符合〈0.6/1kV聚氯絕緣和護套電力電纜(表3)〉規定。
(2) 阻燃交聯聚絕緣電力電纜規格符合〈35kV及以下交聯聚絕緣電力電纜(表3)〉規定。
(3) 阻燃聚氯絕緣電線（電纜）規格符合〈聚氯絕緣電線（電纜）(表1)〉規定。
(4) 阻燃控制電纜規格符合〈聚氯絕緣和護套控制電纜(表2)〉規定。
控制電纜主要技術性能
(1) 成品電纜的阻燃性能符合IEC60332-3規定。
(2) 制作阻燃電纜的高聚物材料氧指數均在28～33之間。
識別阻燃電線電纜
許多上市阻燃電纜的電氣和電子布線電纜連接到一個經認可的機構如UL（美國商實驗室）與“上市”。，如在特定的中使用的電纜也必須是“分類”的應用程序。要一個分類，設備或電纜必須通過的應用或安裝型。所有電纜在全會的應用程序的情況下，必須通過UL 910施泰納風洞試驗。CCI阻燃電纜都列出了UL和NEC的在全會安裝使用。謹防“阻燃上市”或“全會批準”。這些電纜可能不符合UL及NEC的要求。所有列出的分類電纜必須確定每一個24英寸的外套或內部標記磁帶上打印。

電源線
產品型號
VY，VLY - 銅或鋁包芯電源線，PE Insulatde和護套。
YJV，YJLV - 銅或鋁包芯電力電纜，交聯聚Insulatde和PVC護套。
生產
GB12706.1-2002
額定電壓
0.6-1KV
產品規格
1芯:1.5-630平方毫米
2芯：2 * 1.5-2 *185平方毫米
3芯：3 * 1.5-3 *300平方毫米
4芯：4 * 4-4 *300平方毫米的
3 +1芯：3 * 4 +1 * 2.5-3 * 300 +1 *150平方毫米的
3 +2芯：3 * 4 +2 * 2.5-3 * 300 +2 *150平方毫米
4 +1芯：4 * 4 +1 * 2.5-4 * 300 +1 *150平方毫米的

以下內容僅供了解：

當前包裝行業的大環境為數字包裝印刷技術的發展提供了前提條件。從商業印刷發展歷程來看，數字印刷技術進入包裝領域，而終也將演變為主流技術之一。商業印刷企業對數字印刷技術的趨勢理解比較透徹，因此起初就意識到了成為吃螃蟹的人可以創造新機遇。

高附加值、短版快捷等特點都為企業創造了高利潤，當傳統印刷量開始呈現逐漸下滑態勢時，數字印刷量卻呈現穩步遞增。　 商業印刷企業的過去正如當前面對數字印刷技術的包裝印刷業一樣，高適應性是數字印刷技術順利占領商業印刷市場的關鍵因素。這個優勢對于包裝業同樣適用，尤其是可處理多種承印材料的明顯特征，軟包裝、卡紙和硬塑料三大領域都可輕松應對。隨著數字印刷技術不斷進步，目前市場上的解決方案已經可以成功應用到薄膜、塑料、折疊紙盒和瓦楞紙等領域，同時對各種薄紙的處理要好于傳統柔印機。早期的商業印刷企業在采用數字印刷技術時需要面對的挑戰包括工作流程和印后解決方案。今天，許多工作流程和印后廠商為此已經推出同時可適用于膠印和數字印刷系統的各種解決方案。

上回我們簡單地回顧了半導體產業的發展歷史：《半導體行業發展歷史回顧》，在繼續分析半導體產業特點之前，我們必須先了解一下半導體生產工藝的簡單流程，雖然對于非半導體行業的讀者來說應該是非常枯燥的，但對于看清半導體行業的整個格局是十分重要的。還有一點也是必須聲明一下，筆者是學經濟學的，專業也是宏觀經濟，對半導體應該可以用一竅不通來形容，在制造工藝方面比我了解很多的讀者大有人在，寫這些技術的初衷只在對行業進行了解，如有不足或錯誤之處敬請諒解。

　　半導體的生產工藝籠統地可以分成：芯片設計、前道工序的晶圓加工和后道工序的封裝測試三個工序。芯片設計是根據終端產品的需求，從系統、模塊、門電路等各個層級進行選擇并組合，確定器件結構、工藝方案等，實現相關的功能和性能要求，終輸出電路設計的版圖，提供到生產企業進行加工生產；晶圓加工又稱為前道工序，是根據設計給出的電路版圖，通過爐管、濕刻、淀積、光刻、干刻、注入、退火等不同工藝流程在半導體晶圓基板上上形成元器件和互聯線，終輸出整片已經完成功能及性能實現的晶圓片；封裝測試又稱為后道工序，是對加工企業的晶圓片根據客戶要求進行封裝加工成獨立的單個芯片，并對電氣功能進行測試確認。