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線路板的產品介紹
產品類型：單面、雙面、多層（ PCB ）。
最大加工尺寸：單面板，雙面板： 1000mm * 600mm 多層板： 600mm * 600mm
最高層數： 1-20層
加工板厚度：剛性板 0.4mm -4.0mm
基材銅箔厚度： 剛性板 18μ(1/ 2OZ ),35μ( 1OZ ),70μ( 2OZ )
常用基材：FR-4 ， CEM-3 ， CEM-1, 94HB，94VO。
工藝能力
（ 1 ） 鉆孔：最小孔徑 0.15MM
（ 2 ） 孔金屬化：最小孔徑 0.15mm ，板厚 / 孔徑比 4 ： 1
（ 3 ） 導線寬度：最小線寬：金板 0.075mm ，錫板 0.10mm
（ 4 ） 導線間距：最小間距：金板 0.075mm ，錫板 0.10mm
（ 5 ） 鍍金板：鎳層厚度：〉或 =2.5μ 金層厚度： 0.05-0.1μm 或按客戶要求
（ 6 ） 噴錫板：錫層厚度： > 或 =2.5-5μ
（ 7 ） 銑板：線到邊最小距離： 0.15mm 孔到邊最小距離： 0.2mm 最小外形公差： ± 0.12mm
（ 8 ） 插座倒角：角度： 30 度、 45 度、 60 度 深度： 1 -3mm
（ 9 ） V 割：角度： 30 度、 35 度、 45 度 深度：板厚 2/3 最小尺寸： 80mm * 80mm
（ 10 ）通斷測試：開短路
（11）耐焊性 ：85---105℃ / 280℃---360℃
鍍銅工藝
在加厚鍍銅工藝過程中，必須經常性的對工藝參數進行監控，往往由于主客觀原因造成不必要的損失。要做好加厚鍍銅工序，就必須做到如下幾個方面：
1.根據計算機計算的面積數值，結合生產實際積累的經驗常數，增加一定的數值；
2.根據計算的電流數值，為確保孔內鍍層的完整性，就必須在原有電流量的數值上增加一定數值即沖擊電流，然后在短的時間內回至原有數值；
3.電路板電鍍達到5分鐘時，取出基板觀察表面與孔內壁的銅層是否完整，全部孔內呈金屬光澤為佳；
4.基板與基板之間必須保持一定的距離；
5.當加厚鍍銅達到所需要的電鍍時間時，在取出基板期間，要保持一定的電流數量，確保后續基板表面與孔內不會產生發黑或發暗。
注意事項：
1.檢查工藝文件，閱讀工藝要求和熟悉基板機械加工蘭圖；
2.檢查基板表面有無劃傷、壓痕、露銅部位等現象；
3.根據機械加工軟盤進行試加工，進行首件預檢，符合工藝要求再進行全部工件的加工；
4.準備所采用用來監測基板幾何尺寸的量具及其它工具；
5.根據加工基板的原材料性質，選擇合適的銑加工工具（銑刀）。
質量控制
1.嚴格執行首件檢驗制度，確保產品尺寸符合設計要求；
2.根據電路板的原材料，合理選擇銑加工工藝參數；
3.固定電路板位置時，要仔細裝夾，以免損傷電路板表面焊料層和阻焊層；
4.在確保基板外形尺寸的一致性，必須嚴格控制位置精度；
5.在進行拆裝時，要特別注意基板的壘層時要墊紙，以避免損傷電路板表面鍍涂覆層
