多層PCB制版；PCB電路板加工工廠

多層PCB制版；PCB電路板加工工廠

 深圳市廣大綜合電子有限公司專注于PCB電路板的生產(chǎn)及加工，主要路線是求特色發(fā)展，擁有一批從事印制電路板的專業(yè)技術(shù)人員和管理隊伍，并引進高精密配套的工藝生產(chǎn)設備和檢測儀器。產(chǎn)品符合ROHS認證標準，通過SGS環(huán)保測試。生產(chǎn)管理、質(zhì)量控制遵循ISO9001：2000國際認證標準，為客戶提供“高效、優(yōu)質(zhì)、環(huán)保”的品牌服務承諾。
  以雙面板、多層板加工為主，產(chǎn)能：15000m2/月，樣板組能提供六層、八層樣板、十層樣板、中小批量生產(chǎn)，每天可以處理50-80個樣板項目。

  產(chǎn)品廣泛應用于，計算機網(wǎng)絡、郵電通訊、儀器儀表、醫(yī)療設備、汽車工業(yè)、航空航天、工業(yè)企業(yè)自動化控制、樓宇保安、國防軍事等領(lǐng)域。

PCB生產(chǎn)制造工藝及注意事項詳解

（1）.相關(guān)設計參數(shù)詳解：
一．via過孔(就是俗稱的導電孔)  1、最小孔徑:0.3mm(12mil)  2、最小過孔（VIA）孔徑不小于0.3mm(12mil),焊盤單邊不能小于6mil(0.153mm),最好大于8mil(0.2mm) 大則不限 此點非常重要，設計一定要考慮  3、過孔（VIA）孔到孔間距(孔邊到孔邊)不能小于:6mil 最好大于8mil此點非常重要，設計一定要考慮  4、焊盤到外形線間距0.508mm(20mil

二．線路  1. 最小線距: 6mil（0.153mm）.。最小線距，就是線到線，線到焊盤的距離不小于6mil 從生產(chǎn)角度出發(fā)，是越大越好，一般常規(guī)在10mil,當然設計有條件的情況下，越大越好此點非常重要，設計一定要考慮

2. 最小線寬: 6mil （0.153mm） 。也就是說如果小于6mil線寬將不能生產(chǎn),（多層板內(nèi)層線寬線距最小是8MIL）如果設計條件許可,設計越大越好,線寬起大，我們?nèi)A強PCB工廠越好生產(chǎn)，良率越高 一般設計常規(guī)在10mil左右 此點非常重要，設計一定要考慮  3.線路到外形線間距0.508mm(20mil)

三．PAD焊盤（就是俗稱的插件孔(PTH) ）  1, 插件孔(PTH) 焊盤外環(huán)單邊不能小于0.2mm(8mil) 當然越大越好此點非常重要，設計一定要考慮  2, 插件孔(PTH) 孔到孔間距(孔邊到孔邊)不能小于: 0.3mm當然越大越好此點非常重要，設計一定要考慮  3,插件孔大小視你的元器件來定，但一定要大于你的元器件管腳，建議大于最少0.2mm以上 也就是說0.6的元器件管腳，你最少得設計成0.8，以防加工公差而導致難于插進,  4,焊盤到外形線間距0.508mm(20mil)

四．防焊1. 插件孔開窗，SMD開窗單邊不能小于0.1mm(4mil)

五．字符(字符的的設計，直接影響了生產(chǎn)，字符的是否清晰以字符設計是非常有關(guān)系)  1. 字符字寬不能小于0.153mm(6mil),字高不能小于0.811mm(32mil), 寬度比高度比例最好為5的關(guān)系 也為就是說，字寬0.2mm字高為1mm，以此推類    

六：非金屬化槽孔 槽孔的最小間距不小于1.6mm 不然會大大加大銑邊的難度    

七: 拼版  1. 拼版有無間隙拼版，及有間隙拼版，有間隙拼版的拼版間隙不要小于1.6（板厚1.6的）mm 不然會大大增加銑邊的難度 拼版工作板的大小視設備不一樣就不一樣，無間隙拼版的間隙0.5mm左右 工藝邊不能低于5mm