專業PCB制版；雙面電路板；沉金PCB打樣生產

專業PCB制版；雙面電路板；沉金PCB打樣生產

一:工藝能力：
1．加工層數：1-20層
2．最大加工面積:650*600mm
3．成品銅厚：0.5-14 OZ
4．成品板厚：0.2-5.0mm
5．最小線寬：0.075mm/3mil
6．最小線間距：0.075mm/3mil
7．最小成品孔徑：0.1mm/4mil
8．最小阻焊橋寬：0.1mm/4mil
9．最小外形公差：±0.10mm/4mil    
10．阻抗控制公差  ±10%
11．V槽角度   30°/45°/60°
12. 孔徑公差   ±0.05mm
13． 孔位公差   ±0.076mm
14． 阻焊類型  感光油墨
15．壓合 公差8%；板彎/板曲0.5%
16．其它測試要求 浸錫試驗、拉力測試、阻抗測試
17．表面處理方式與工藝  噴錫（有鉛和無鉛）、沉錫、鍍金、沉金、抗氧化(OSP)、金手指、鍍鎳
18．PCB板通/短路測試飛針測試，測試架測試
19.資料方式：GERBER文件、POWERPCB文件、PROTEL文件、PADS2007文件、AUTOCAD文件、ORCAD文件、PcbDoc文件、樣板等。

 深圳市廣大綜合電子有限公司創立于2004年，公司堅持“創建PCB國際化高科技品牌”為企業目標與理想，致力于打造研發及生產印制電路板（PCB）的集團化高科技企業。產品類型以單面、雙面、多層剛性及鋁基、銅基及陶瓷基線路板為主的大型印制電路板（PCB）的生產企業。 
  公司設在深圳市沙井，占地面積達8000平方米；技術管理及生產人員500余人；年產各種精密單、雙面、多層印制電路板50多萬平方米，產品廣泛應用于通信設備、照明、電腦、汽車電子、醫療器械、檢測控制系統、航空及軍事設備等領域。