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年份：2014年12月
Model: YSI-X
Type:KLC-000
產地：日本
3Dxray可檢測什么？
3Dxray可進行非破壞性測試，
用于檢測樣品內部結構
金線鍵合情況
IC層次
用于檢測PCBA焊接情況
焊點開裂、氣泡、橋接、少件、空焊等
PTH填錫量
雅馬哈3D XRAY檢測機 YSI-XX技術參數
對象基板
尺寸
L100 × W50 ～ L560 × W460mm
貼裝后的元件高度
上面40mm、下面80mm (生產線上使用時為40mm)
翹曲度
2.0 mm 以下
重量
2.0kg 以下
X射線檢查
TypeHD
TypeHB
X射探測器
FOS平板式
直接轉換式
高速型
耐用型
分辨率
7～54μm
18～54μm
最大視野
62 × 78mm
52 × 45mm
檢查速度 2D-X
93.7?/sec
24.0?/sec
檢查速度 3D-X
15.5?/sec
4.0?/sec
方式
采用X射線CT進行三維斷層檢查
X射線源
微焦點密封管
管電壓
最大 130KV
檢查區域
3D： L510 × W460 mm、2D： L560 × W460 mm
(基板中央部)
光學檢查
檢查速度
0.4 秒 / 視野
分辨率
10μm / 19μm
照明
3層圓頂照明、上層R?G?B?紅外線、中層R?G?B、下層R?G?B
攝像系統
數碼彩色相機、遠心鏡頭
檢查區域
L560 × W460 mm
激光檢查
分辨率 / 方式
5μm (高度方向) / 采用通過激光光束進行三角法測量的測距傳感器
檢查區域
L510 × W360 mm
(基板中央部)
X射線泄漏量
0.2 μSv/h 以下
電源規格 /
三相 AC 200/208/220/240/380/400/416V ±10% 50/60 Hz / 0.4MPa以上
外形尺寸 / 重量
L1,710 × D1,883 × H1,705mm（突起部除外）/ 約 2,900kg
更多3D XRAY產品資料及報價請聯系13510801076徐先生。
