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該產(chǎn)品可用于一般電子設備的熱管理散熱裝置和其他電子產(chǎn)品中的部分粘接/加入。
良好的熱傳導(1.5W/m-K)
·優(yōu)異的介電性能
·低熱阻
·良好的附著性能可靠，對鋁和SUS
·減振
·RoHS和鹵素每行業(yè)標準(2010)
粘接型 軟丙烯酸粘合劑
膠帶厚度 0.20毫米/0.25毫米/0.50毫米/1.0毫米/2.0毫米
帶顏色 白色(略帶灰色虛線)
陶瓷 顆粒填充物的種類
每卷長度 標準:40MT(0.20毫米，0.25毫米0.5毫米)/
20MT(1.0MM2.0毫米)
根據(jù)要求可提供自定義大小。
一般散熱器接合
·IC芯片封裝的熱傳導
·印刷電路板
·LED模塊/板粘接
·LCD和PDP平板顯示電視
·COF的芯片熱傳導機械，如夾具緊固，支架，螺絲，可并行使用與
應用技術
1.粘著強度取決于表面接觸膠量發(fā)展。企業(yè)應用壓力有助于開發(fā)更好的粘合劑接觸和提高粘接強度。
2.由獲得最佳的附著力，粘接表面必須清潔，干燥，統(tǒng)一。典型的表面清洗劑異丙醇和水，注意:務必按照制造商的安全防范措施，并使用溶劑時，使用方向。
3.理想的膠帶應用溫度范圍為21℃至38攝氏度(70oF到100oF)。初始膠帶應用在表面溫度低于10℃(50oF)
