DBC厚膜陶瓷基板介紹

?在工業上廣泛應用的有效合金化方法是厚膜法及鉬錳法。厚膜法是將貴重金屬的細粒通過壓接在一起而組成，再由熔融的玻璃粘附到陶瓷上，因此厚膜的導電性能比金屬銅差。鉬錳法雖使金屬層具有相對高的電導，但金屬層的厚度往往很薄，小于25μm，這就限制了大功率模塊組件的耐浪涌能力。因此必須有一種金屬陶瓷結合的新方法來提高金屬層的導電性能和承受大電流的能力，減小金屬層與陶瓷間的接觸熱阻，且工藝不復雜。DBC應用于大功率電力半導體模塊、 汽車電子，太陽能電池板組件、激光等工業電子。

富力天晟科技（武漢）有限公司是一家專業從事平面、曲面非金屬基電子電路板和電子元器件研發、生產、銷售為一體的高新技術企業，它背靠研發實力強大的武漢光電國家實驗室，在電路板直接圖形化方面擁有獨特的技術優勢。

公司主要產品是陶瓷基電路板，如氧化鋁陶瓷電路板、氮化鋁陶瓷電路板、氧化鋯陶瓷電路板、玻璃電路板、LED陶瓷電路板（包括二維和三維電路板）等，采用自主研發的激光快速活化金屬化技術（Laser Activation Metallization, 簡稱LAM技術）技術制作而成。

金屬層與陶瓷之間結合強度高、電學性能好，可以重復焊接，金屬層厚度在1μm-1mm內可調，L/S分辨率可達到10μm，可直接實現電鍍封孔，形成雙面基板，為客戶提供定制化、高密度電路板解決方案。

陶瓷電路板技術參數：

可焊性：可在260℃多次焊接，并可在－20～80℃內長期使用

高頻損耗：小，可進行高頻電路的設計和組裝

線/間距（L/S）分辨率：最大可達20μm

有機成分：不含有機成分，耐宇宙射線

氧化層：不含氧化層，可以在還原性氣氛中長期使用

陶瓷電路板售后服務：

感謝您選購本公司陶瓷電路板，本產品嚴格按照國家質量體系標準進行質量控制。

電話：+86 13871213820

QQ:2134126350

微信：yjqp3344