東莞半導體金線焊線機料盒SMOP2.0料盒廠家

【半導體封裝料盒】LED半導體料盒,專業生產銷售半導體封裝料盒，此多款LED料盒主要用于LED、半導體、分立元器件、IC集成電路等封裝應用，于固晶、焊線、灌膠、分光、鍵合、粘片、塑封等諸多工序中。

半導體封裝料盒;料盒;半導體封裝設備料盒;半導體清洗設備料盒;片架框;硅片半導體設備料盒多款LED封裝系列、半導體封裝系列料盒，精密制造，適用ASM及其它多種品牌機型等，以上LED料盒表面已做拉絲、氧化、噴砂氧化、硬質氧化(鍍硬膜)，硬度高，耐高溫(300度以上)，均可進烤箱、抗摔，不變形，槽內光滑，無毛刺等諸多特點，做工精細，漂亮美觀，適合各種著名品牌機型，,作為自動化 組裝設備的自動上下料收集工具,得到半導體行業廣泛運用,料盒尺寸可以根據引框架