CD10300無氧銅

根據(jù)含氧量和雜質(zhì)含量，無氧銅又分為一號和二號無氧銅。一號無氧銅純度達到99.97%，氧含量不大于0.003%，雜質(zhì)總含量不大于0.03%；二號無氧銅純度達到99.95%，氧含量不大于0.003%，雜質(zhì)總含量不大于0.05%。

無氧銅無氫脆現(xiàn)象，導(dǎo)電率高，加工性能和焊接性能、耐蝕性能和低溫性能均好。各國對于含氧量的標準也不完全相同，存在一定的差異。

OFC（無氧銅）：純度為99.995% 的金屬銅。一般用于音響器材、真空電子器件、電纜等電工電子應(yīng)用之中。其中無氧銅中又有 LC-OFC（線形結(jié)晶無氧銅或結(jié)晶無氧銅）：純度在99.995%以上和OCC（單晶無氧銅）：純度最高，在99.996%以上，又分為PC-OCC和UP-OCC 等。

采用UP-OCC技術(shù)（Ultra Pure Copper by Ohno Continuous Casting Process）制造的單結(jié)晶無氧銅，無方向性、高純度、防腐蝕、極低的電氣阻抗使得線材適合高速優(yōu)質(zhì)的傳輸信號。

氧銅桿和無氧銅桿由于制造方法的不同，致使存在差別，具有各自的特點。

1）關(guān)于氧的吸入和脫去以及它的存在狀態(tài)

生產(chǎn)銅桿的陰極銅的含氧量一般在10—50ppm，在常溫下氧在銅中的固溶度約2ppm。低氧銅桿的含氧量一般在200（175）—400（450）ppm，因此氧的進入是在銅的液態(tài)下吸入的，而上引法無氧銅桿則相反，氧在液態(tài)銅下保持相當時間后，被還原而脫去，通常這種桿的含氧量都在10—50ppm以下，最低可達1-2ppm，從組織上看，低氧銅中的氧，以氧化銅狀態(tài)，存在于晶粒邊界附近，這對低氧銅桿而言可以說是常見的但對無氧銅桿則很少見。氧化銅以夾雜形式在晶界出現(xiàn)對材料的韌性產(chǎn)生負面影響。而無氧銅中的氧很低，所以這種銅的組織是均勻的單相組織對韌性有利。在無氧銅桿中的多孔性是不常見的，而在低氧銅桿中則是常見的一種缺陷。

2）熱軋組織和鑄造組織的區(qū)別

低氧銅桿由于經(jīng)過熱軋，所以其組織屬熱加工組織，原來的鑄造組織已經(jīng)破碎，在8mm的桿時已有再結(jié)晶的形式出現(xiàn)，而無氧銅桿屬鑄造組織，晶粒粗大，這是為什么，無氧銅的再結(jié)晶溫度較高，需要較高退火溫度的固有原因。這是因為，再結(jié)晶發(fā)生在晶粒邊界附近，無氧銅桿組織晶粒粗大，晶粒尺寸甚至能達幾個毫米，因而晶粒邊界少，即使通過拉制變形，但晶粒邊界相對低氧銅桿還是較少，所以需要較高的退火功率。對無氧銅成功的退火要求是：由桿經(jīng)拉制，但尚未鑄造組織的線時的第一次退火，其退火功率應(yīng)比同樣情況的低氧銅高10——15%。經(jīng)繼續(xù)拉制，在以后階段的退火功率應(yīng)留有足夠的余量和對低氧銅和無氧銅切實區(qū)別執(zhí)行不同的退火工藝，以保證在制品和成品導(dǎo)線的柔軟性。

3）夾雜，氧含量波動，表面氧化物和可能存在的熱軋缺陷的差別

無氧銅桿的可拉性在所有線徑里與低氧銅桿相比都是優(yōu)越的，除上述組織原因外，無氧銅桿夾雜少，含氧量穩(wěn)定，無熱軋可能產(chǎn)生的缺陷，桿表氧化物厚度可達≤15A。在連鑄連軋生產(chǎn)過程中如果工藝不穩(wěn)定，對氧監(jiān)控不嚴，含氧量不穩(wěn)定將直接影響桿的性能。如果桿的表面氧化物能在后工序的連續(xù)清洗中得以彌補外，但比較麻煩的是有相當多的氧化物存在于“皮下”，對拉線斷線影響更直接，故而在拉制微細線，超微細線時，為了減少斷線，有時要對銅桿采取不得已的辦法——剝皮，甚至二次剝皮的原因所在，目的要除去皮下氧化物。

4）低氧銅桿和無氧銅桿的韌性有差別

兩者都可以拉到0.015mm，但在低溫超導(dǎo)線中的低溫級無氧銅，其細絲間的間距只有0.001mm.

5）從制桿的原材料到制線的經(jīng)濟性有差別。

制造無氧銅桿要求質(zhì)量較高的原材料。一般，拉制直徑>1mm的銅線時，低氧銅桿的優(yōu)點比較明顯，而無氧銅桿顯得更為優(yōu)越的是拉制直徑<0.5mm的銅線。

6）低氧銅桿的制線工藝與無氧銅桿的有所不同。

低氧銅桿的制線工藝不能照搬到無氧銅桿的制線工藝上來，至少兩者的退火工藝是不同的。因為線的柔軟性深受材料成份和制桿，制線和退火工藝的影響，不能簡單地說低氧銅或無氧銅誰軟誰硬。