電路板廠成當(dāng)代電子元件業(yè)中最活躍產(chǎn)業(yè)1
電路板廠是當(dāng)代電子元件業(yè)中最活躍的產(chǎn)業(yè)，其行業(yè)增長速度一般都高于電子元件產(chǎn)業(yè)3個百分點左右。根據(jù)各因素分析，預(yù)計2006年仍將保持較快增長，需求升級與產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移是推動行業(yè)發(fā)展的基本動力，而PCB板、HDI板、柔性板、IC封裝板(BGA、CSP)等品種將成為主要增長點。
為了順應(yīng)電子產(chǎn)品的多功能化、小型化、輕量化的發(fā)展趨勢，下一代電子系統(tǒng)對電路板廠的要求是高密度、高集成、封裝化、微細(xì)化、多層化。HDI板、柔性板、IC封裝板(BGA、CSP)等PCB品種將成為主要增長點。
我國2003年－2005年PCB產(chǎn)值分別為501億元、661億元、869億元，年度產(chǎn)值同比增長分別為33％、32％、31％。而自2000年以來，我國柔性板產(chǎn)值以61.77％的增長率高速增長，遠(yuǎn)高于全球FPC產(chǎn)值的平均增長率，預(yù)計2006年仍將保持較高的增長速度。隨著多層板、HDI板、柔性板的快速增長，我國的電路板廠PCB產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)正在逐步得到優(yōu)化和改善。歡迎光臨公司官網(wǎng)http://www.lhpcb.com
從區(qū)域發(fā)展趨勢看，電路板廠產(chǎn)業(yè)重心正向亞洲轉(zhuǎn)移。1998年電路板廠PCB產(chǎn)業(yè)主要以美國、日本及歐洲為主，產(chǎn)值約占全球73.40％，2000年以后這一格局出現(xiàn)重大轉(zhuǎn)變。亞洲地區(qū)由于下游產(chǎn)業(yè)的逐步轉(zhuǎn)移及相對低廉的勞動力成本，吸引了越來越多的電路板廠商的投資。
而我國由于下游產(chǎn)業(yè)的集中及勞動力土地成本相對較低，成為發(fā)展勢頭最為強(qiáng)勁的區(qū)域。我國于2003年首度超越美國，成為世界第二大電路板廠生產(chǎn)國，產(chǎn)值的比例也由2000年的8.54％提升到15.30％，提升了近一倍。根據(jù)Prismark的預(yù)估，2008年我國將取代日本成為全球產(chǎn)值最大的電路板廠PCB生產(chǎn)基地。
