FPC軟板分類：
（1） 按線路層數分類
A． 撓性單面印制板：包含一個導電層，可以有或無增強層。特點是結構簡單，制作方便，其質量也最容易控制；
B． 撓性雙面印制板：指包含兩層具有鍍通孔的導電層，可以有或無增強層。結構比單面板要復雜，需經過鍍覆孔的處理，控制難度較高；
C． 撓性多層印制板：指包含三層或更多層鍍通孔的導電層，可以有或無增強層。其 結構形式就更復雜，工藝質量更難控制。
撓性多層印制板又分為分層型撓性多層印制板和一體型撓性多層印制板。
分層型撓性多層印制板：指線路層局部是分開的，不粘合 在一起，有利于彎曲，折疊。
一體型撓性印制板：指線路層與層完全粘合在一起 。
（2） 按物理強度的軟硬分類
A． 撓性印制板
B． 剛撓印制板
在具體的應用中，又出現了經濟型剛撓印制板。所謂經濟型剛撓印制板是指撓性印制板與剛性印制板不是用粘結材料粘結成一體，也不是用接插件連接成一體，而是用焊接的方法裝配成一體。這種焊接的方法有熱壓焊接方法、手工拖焊方法等。
（3） 按基材分類
A． 聚酰亞胺撓性印制板：基材為聚酰亞胺的撓性印制板。
B． 聚酯型撓性印制板：基材為聚酯的撓性印制板。
C． 環氧聚酯玻璃纖維混合型撓性印制板：基材為環氧增強的玻璃纖維聚酯膜。
D． 芳香族聚酰胺型撓性印制板：基材為聚酰胺紙的撓性印制板。
E． 陌生四氟乙烯介質薄膜：基材為聚四氟乙烯介質薄膜的撓性印制。
（4） 按有無增強層分類
A．無增強層撓性印制板：是指在撓性印制板的板面上沒有粘結硬質片材對其進行補強。
B．有增強層撓性印制板：是指在撓性印制板的一處或多處，一面或兩面粘接硬質片材。增強增強層的目的，通常是增加機械強度，足以支撐較重的元器件，或形成平整的面，有利于裝配。
（5） 按有無膠粘層分類
A．有膠粘層撓性印制板：就是通常所說的撓性印制板，在導體層與絕緣基材和覆蓋層之間是通過粘結層連接起來。
B．無膠粘層撓性印制板：是指彩銅箔與基材之間雪膠粘層的覆銅板而制成的撓性印制板。無粘接層的撓性印制板可大大提高動態彎曲次數。
（6） 按線路密度分類
A．普通型撓性印制板：指常規線路密度和孔徑的撓性印制板。
B．高密度型撓性印制板：高密度撓性印制板是一種超細線距的新型撓性印刷線路板。
發展前景
基于中國FPC的廣闊市場，日本、美國、臺灣各國和地區的大型企業都已經在中國設廠。到2012年，柔性線路板與剛性線路板一樣，取得了極大的發展。但是，如果一個新產品按“開始—發展—高潮—衰落—淘汰”的法則，FPC現處于高潮與衰落之間的區域，在沒有一種產品能代替柔性板之前，柔性板要繼續占有市場份額，就必須創新，只有創新才能讓其跳出這一怪圈。
那么，FPC未來要從哪些方面去不斷創新呢？主要在四個方面：
1、厚度。FPC的厚度必須更加靈活，必須做到更薄；
2、耐折性。可以彎折是FPC與生俱來的特性，未來的FPC耐折性必須更強，必須超過1萬次，當然，這就需要有更好的基材；
3、價格。現階段，FPC的價格較PCB高很多，如果FPC價格下來了，市場必定又會寬廣很多。
4、工藝水平。為了滿足多方面的要求，FPC的工藝必須進行升級，最小孔徑、最小線寬/線距必須達到更高要求。
因此，從這四個方面對FPC進行相關的創新、發展、升級，方能讓其迎來第二春！
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