富士模塊7MBR50SA060-50、7MBR30SA060-50

　　據介紹，具有低介電常數和低損耗因數的基體材料已成為高速數字體系如移動通信基地站、高端路由器和服務器、高速存儲網絡的核心條件。隨著這些體系的高速化，必須使用低損耗的基體材料來保證信號速度和信號完整性。

　　在10GHz頻率下，L玻璃纖維的介電常數為4.86，損耗因數為0.0050，而E玻璃纖維的介電常數為6.81，損耗因數為0.0060，因此L玻璃纖維的低損耗性能使其成為高信號速度作業的理想材料。此外，L玻璃纖維的熱膨脹系數為3.9 ppm/℃，而E玻璃纖維的熱膨脹系數為5.4 ppm/℃，這使得L玻璃纖維成為IC封裝基板的佳選，因為在此用途中熱膨脹與硅的不適配會因熱環境而加劇，致使電路板產生缺陷。