2MBI300U4H-120/2MBI300U4H-120-50

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富士電機發(fā)售全新“V系列IPM(智能功率模塊)”，集成第6代IGBT芯片•實現(xiàn)業(yè)界最高效率

日前，富士電機全新推出集成第6代IGBT芯片的并可大幅減少損耗的“V系列IPM(Intelligent Power Module)”產(chǎn)品。
繼富士電機在2010年4月發(fā)布“開始研發(fā)‘第6代IGBT芯片(V系列)’產(chǎn)品”的消息之后，此次，將依次發(fā)售成功研發(fā)的智能功率模塊“V系列IPM”。
該系列產(chǎn)品集成了第6代IGBT芯片，使用最新的驅(qū)動IC，實現(xiàn)了業(yè)界最高水準的低損耗、低發(fā)射干擾。新產(chǎn)品發(fā)揮低損耗特性，產(chǎn)品體積較之以往最多減少了80%，實現(xiàn)小型·薄型化封裝。
產(chǎn)品模塊自身低損耗·小型化等特性，使其在通用變頻器、數(shù)控加工機械、工業(yè)機器人、中央空調(diào)、太陽能發(fā)電用電力變換器等電力電子設備的小型化、節(jié)能·高效化方面的表現(xiàn)十分值得期待。

*驅(qū)動IC：控制IGBT模塊的ON/OFF，并起到保護作用的IC