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公司目前已經(jīng)量產(chǎn)的產(chǎn)品是氧化鋁陶瓷電路板和氮化鋁陶瓷電路板,采用激光快速活化金屬化技術(shù)(Laser Activation Metallization,簡稱LAM技術(shù)),金屬層與陶瓷之間結(jié)合強度高,導(dǎo)電性好,可以多次焊接,金屬層厚度在1μm-1mm內(nèi)可調(diào),L/S分辨率最大可以達到10μm,可以方便地直接實現(xiàn)過孔連接。
產(chǎn)品用途
陶瓷電路板擁有良好的熱學(xué)和電學(xué)性能,是功率型LED封裝的極佳材料,特別適用于多芯片(MCM)和基板直接鍵合芯片(COB)等的封裝結(jié)構(gòu);同時也可以作為其他大功率電力半導(dǎo)體模塊的散熱電路基板。
聯(lián)系方式:
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