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| 序號 | 類別 | 項目 | 能力水平 | 圖示 | 備注說明 |
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| 1 | 交貨尺寸 | 常規尺寸 | 540×450mm |
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板厚≥1.2mm時 a<=540mm b<=450mm |
| 2 | 板材 | 成品板厚 |
噴錫板：0.6~2.0mm 水金板：0.4~2.0mm |
1.層數范圍1-8層； 2.是指PCB中的電氣層數（敷銅層數） 也指設計文件的層數； 3. 超2.0mm的請直接聯系業務經理報價下單； |
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| 成品板厚度公差 |
0.4~1.0mm:±0.10mm 1.01~1.6mm：±0.13mm 1.61~3.5mm：±0.15mm |
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| 四層板厚度 | ≥0.4mm | ||||
| 六層板厚度 | ≥0.8mm | ||||
| 八層板厚度 | ≥1.2mm | ||||
| 板材類別 | FR-4 | ||||
| 銅厚 | H/HOZ、1/1OZ、2/2OZ | 外層35-75um；內層≥17um | |||
| 3 | 孔徑 | 成品孔徑 | 最小0.2mm且板厚與孔徑最大比值6:1 |
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孔間距最小不小于0.2mm，盡可能大于0.2mm |
| 成品孔徑公差 |
PTH孔：φ0.35~1.60mm±0.075mmφ1.60~6.30mm: ±0.10mm NPTH孔：φ0.3~6.5mm±0.05mm |
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| 鉆長條孔 |
長與寬的最小比例2:1 最小長條孔寬度0.65mm 長與寬的精度公差±0.05mm |
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| 4 | 線路 | 最小線寬、線距 |
1/1OZ：0.1mm 2/2OZ：0.18mm |
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小于制程能力的請直接聯系業務經理報價下單； |
| 單邊最小孔環 |
1/1OZ：0.1mm 2/2OZ：0.18mm |
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如果密集走線則對孔環進行削環處理 | ||
| BGA焊盤直徑 | ≥0.3mm | BGA焊盤設計小于0.4mm會導致焊接及機性能不佳。 | |||
| 5 | 阻焊 | 阻焊厚度 | 線路表面≥10μm，線路拐角處≥6μm基材上20-40μm |
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| 阻焊顏色 | 綠色， 藍色，紅色，黃色，黑色，白色 | ||||
| 阻焊層開窗 | ≥0.075mm |
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| 阻焊塞孔能力 | 孔徑0.3~0.5mm，塞孔位飽滿 | ||||
| 6 | 字符 | 最小線寬 | ≥0.15mm |
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| 最小字高 | ≥0.8MM | ||||
| 字符顏色 | 白色、黑色 | ||||
| 7 | 表面處理 | 種類 | 有鉛噴錫、 無鉛噴錫、 沉鎳金、 OSP | ||
| 8 | 外型 | V-CUT角度 |
V-CUT角度：20°、30°、45°、60° V-CUT長度：≥80mm&＜450mm |
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| 電銑 |
最小銑刀0.8mm，外形公差±0.2mm 鍵槽凹槽開槽寬≥0.65mm 線到板邊距離≥0.25mm 孔邊到板距離≥0.30mm |
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| 板翹曲控制 | SMT板≤0.75％；插件板≤1.5％ | ||||
| 9 | 設計軟件 |
PADS 99SE DXP CAD CAM350 其它gerber |
